半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 编著 清华大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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现代半导体集成电路 杨银堂,朱樟明,刘帘曦 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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ARM Cortex-M3权威指南 (英)姚文详,宋岩 译 北京航空航天大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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LED照明技术与工程应用 周志敏 纪爱华 中国电力出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存,沈辉,史 等编著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 (日)Sadao Adachi 著,季振国 等译 科学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外，本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格，这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化，更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师，也包括物理学家和物理化学家，特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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半导体制造技术导论 Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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半导体器件基础 罗伯特·皮埃雷 国外电子通信教材系列 电子工业出版社 9787121499685 电子与通信书籍 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色： （1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用； （2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解； （3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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新常用电子管速查手册 《新常用电子管速查手册》编写组 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编著 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡，近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍：LED即发光二极管，是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件，属于固态光源。在通用照明领域，LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点，是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功，使它在照明领域的应用更加广泛。
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SMT核心工艺解析与案例分析 贾忠中 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导造技术导论（版） 萧宏 电子工业出版社 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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硅技术的发展和未来 (法)希弗特,(德)克瑞梅尔著,屠海令 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《硅技术的发展和未来》由冶金工业出版社出版。
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 9787111398868 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：第一，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进最新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 等编著 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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真空镀膜设备 张以忱 著 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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图解电子元器件识读与检测快速入门 侯守军 电阻器 电容器 电感元件 变压器 半导体 二极管 场效应晶体管 晶闸管
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LED照明设计与封装技术应用 尤凤翔，张猛主编 世界图书出版广东有限公司 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体制造工艺基础精讲图解入门原书第4版佐藤淳一集成电路芯片制造半导体工艺制程芯片设计教程芯片制造封装芯片泽物图书 当当正版心理学历史传记童书中小学用书科普读物自然科学小说文学动漫/幽默育儿早教
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲冈崎信次机械工业出版社9787111777731 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
在当下，中国半导体产业正面临着严峻的“卡脖子”困境，关键技术的受限成为产业前行路上的巨大阻碍。而《半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲》这本书，恰似黑暗中的一盏明灯，为我们突破困境带来了希望与助力。 本书聚焦半导体微缩图形化与光刻技术，这恰是半导造的核心环节，也是中国半导体产业被“卡脖子”的关键领域。书中且深入地阐述了从光刻机到下一代光刻技术的发展路径，从光刻胶材料到多重图形化技术的精妙之处。例如，对光掩膜从起源到制造工艺及未来挑战的细致讲解，能让我们清晰洞察这一关键技术的来龙去脉；对EUV光刻技术、电子束刻蚀技术等下一代光刻技术发展趋势的深度剖析，为我们探索新的技术突破方向提供了思路；在光刻胶材料技术上，含金属光刻胶等内容的介绍，有助于我们在材料研发上寻求创新。 本书的作者团队
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加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，6张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授忆文、半导体工艺不错实验师姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
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