宇航MOSFET器件单粒子辐射加固技术与实践付晓君哈尔滨工业大学出版社9787576705416
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正版半导体物理学习题集及详解 商世广 金蕾著 电子工业出版社 微电子科学与工程等相关专业本科生教材 研究生复习资料 考研
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电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设计与分析 芯片半导体集成电路 电子电路
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白光LED驱动电路设计与应用实例 周志敏,纪爱华 编著 人民邮电出版社 9787115200969
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现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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【正版】 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社 9787560342801 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体制造工艺基础 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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现代电子装联整机工艺技术(第2版)/集成电路工艺技术丛书9787121431005 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特及使用和选型，针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问行了的分析。对于手工焊接的可靠问题、整机接地与布线处理的电磁兼容问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容，本书不仅在理论上，还在技巧、案例等方行了详细的介绍，具有很好的可指导和可操作。
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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半导体制造技术 夸克 电子工业出版社 9787121027109 正版图书,下单速发,可开发票
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《功率半导体器件与应用》是ABB公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬?林德（Stefan Linder）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 唐龙谷 著 9787302354314 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。 《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富；所附光盘含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著 9787122188694 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
太阳电池可以实现太阳光直接转换为电力，目前晶体硅太阳电池是光伏发电的主流产品。 《多晶硅与硅片生产技术》首先介绍了晶体硅的物理特性、太阳电池基本结构和标准电池工艺；并在介绍多晶硅原料制备原理、硅源化合物材料性能和制备基础上，着重介绍高纯多晶硅和太阳级多晶硅的制备与各种提纯生产工艺；最后，详细阐述了硅的晶体生长和硅片的生产工艺。 《多晶硅与硅片生产技术》可供大专院校从事光伏、半导体材料与器件、材料科学与工程等领域的师生作为教学参考书，也可供从事太阳能光伏研究、技术开发和产业生产的科技人员和工程师参考。
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LED灯具设计、组装与施工 房海明 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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最新LED及其驱动电路速查手册 《最新LED及其驱动电路速查手册》编写组 编 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《最新LED及其驱动电路速查手册》首先以快学速查的问答形式介绍LED及其应用的基础知识与实用技巧，然后介绍一些LED的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等速查知识，再介绍LED集成驱动电路的名称、封装、特点、应用电路等速查资料，从而满足读者快学LED知识、速查LED与其驱动电路资料的目的。 《最新LED及其驱动电路速查手册》内容丰富、查阅方便，是一本集学习LED基础知识与资料速查的读物。《最新LED及其驱动电路速查手册》适应各类学校电类专业师生使用，也适合LED应用领域的研发、设备制造、销售、维修人员阅读，还可以作为新型光源电子爱好者以及“低碳节能”绿色设备开发者的参考书。
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半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）王锦高 著厦门大学出版社（正版旧书）9787561545423 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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