
【正版】 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征 徐士杰 西安电子科技大学出版社 9787560664293 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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![【正版】 芯片的较量—日美半导体风云 [日]牧本次生 机械工业出版社 9787111784333](images/model/guan/url_none.png)
【正版】 芯片的较量—日美半导体风云 [日]牧本次生 机械工业出版社 9787111784333 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
¥57.41定价:¥69.00 (8.33折)

半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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LED及其工程应用 杨清德、康娅 著 人民邮电出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 正版图书,下单速发,可开发票
《宽禁带半导体电力电子器件及其应用》由机械工业出版社出版。
¥164.96定价:¥330.92 (4.99折)

【正版】 电子实训与LED灯具场景控制 梁季彝,唐幸儿 编 东南大学出版社 9787564188863 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【全5册】图解入门 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器件精讲 机工 部分书籍售价高于定价严者慎拍
¥580.37定价:¥580.37

《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考,也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考,还可作为培训使用。
¥39.59定价:¥88.00 (4.5折)

LED可见光通信关键器件与应用【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
1.首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍,具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展; 3.科研工作的理想参考书; 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡; 5.先进性和实用性的统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一,有着较好的前景; 7.LED的节能和低成本特性,使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
¥52.80定价:¥185.60 (2.85折)

《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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![4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著;季振国 译 科学出版社【正版书籍】](images/model/guan/url_none.png)
4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著;季振国 译 科学出版社【正版书籍】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位,但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见,光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外,其他半导体材料的数据资料比较零乱,缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述,并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域
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2册 半导体光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 MEMS器件集成电路半导体 光刻理论工艺材料设备 微电子材料工程专
¥310.00定价:¥310.00
![三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著【正版】](images/model/guan/url_none.png)
三维电子封装的硅通孔技术 [美]刘汉诚 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势,详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等,最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+半导体制造工艺基础精讲 +功率半导体基础与工艺精讲 套装全3册 佐藤淳一著 技术教 保证正版 可以开票 极速发货
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中国半导体照明产业发展报告 国家新材料行业生产力促进中心,国家半导体照明工程研发及产业联盟 编 机械工业出版社,【正版保 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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![信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau) 著科学出版社(正版旧书)9787030](images/model/guan/url_none.png)
信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau) 著科学出版社(正版旧书)9787030 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程
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新型半导体器件及其应用实例毛德柱 编;何希才电子工业出版社(正版旧书)9787505382756 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍二极管、晶体管、晶闸管及功率开关等半导体器件的特性、选用及其应用实例,书中提供应用电路400多例,这些电路结构合理、设计新颖、实用性强。本书可供电子电路设计、开发和应用人员及电子爱好者阅读,也可作为大专院校师生的教学参考书。
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LED照明应用基础与实践 刘祖明,丁向荣著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
刘祖明、丁向荣编著的《LED照明应用基础与实践》内容介绍:高亮度LED是人类继爱迪生发明白炽灯泡后,最伟大的发明之一。LED作为一种新型的照明技术,其应用前景,LED被誉为21世纪照明最有价值的光源,必将引起照明领域一场新的革命。随着LED技术的不断创新和发展,使得LED在照明领域得以推广应用。在照明领域,LED照明灯具因为具有体积小、重量轻、方向性好、节能、寿命长、动态变幻、色彩丰富、抗震等特点而适用于各种恶劣环境条件,LED照明灯具必将对传统的照明光源市场带来冲击,成为一种很有竞争力的新型照明光源。LED照明技术的发展与应用已引起了外光源界的普遍关注,现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产业。LED照明灯具产品的开发、研制、生产已成为发展前景十分诱人的朝阳产业。目前,由于LED照明技术的广泛应用及其潜在的市场
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新型环境能量采集技术 陈仁文 著 国防工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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官网正版 一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 9787111756620
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半导体辐射探测器 鲁茨(Lutz Gerhard) 著;刘忠立 译 国防工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体光谱和光学性质 沈学础 著 科学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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ARM Cortex-M3权威指南 (英)姚文详,宋岩 译 北京航空航天大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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新一代锂二次电池技术9787118088946 正版新书正浩图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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官网正版 CMOS模拟与混合信号集成电路设计 创新与实战 阿珠纳 马尔祖基 互补金属氧化物半导体 微电子器件
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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轻松图解LED:发光二极管的基础与应用 安藤 幸司 机械工业出版社 9787111398868
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正版 液态金属印刷半导体技术:::上海科学技术出版社9787547862346刘静,李倩,杜邦登著半导体技术 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 9787115269652 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明产品质量控制与国际认证》全面、系统地介绍了LED照明产品质量控制的法律法规、技术标准、检测方法,并结合各国LED照明产品国际认证要求的实际,分析了LED照明产品国内市场和国际市场的准入要求,融入了国内外LED终端照明产品国内外近年来技术标准的最新成果,为LED照明产品质量全面符合国内和国际技术要求夯实基础。全书分为8章,包括LED照明产品概论、LED灯具安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED产品光度和色度指标测量、LED产品光生物安全、LED产品可靠性与寿命检测、影响LED产品质量的关键因素分析、LED产品国际认证等内容。 《LED照明产品质量控制与国际认证》适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和应用的工程技术人员阅读,也可作为LED产品进出口国际贸易人员、政府质量监管人员、认证与检测机构技术人员的参考书,还可
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题材新颖实用,内容丰富,文字通俗,具有很高的实用价值,可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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正版书籍 金刚石半导体器件前沿技术 西安电子科技大学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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正版图书 LED照明设计与案例精选 北京航空航天大学出版社 9787512407480 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
随着国家对绿色节能的大力提倡,LED逐渐走进了人们的视线,并且在近年来得到了的飞速发展,LED上游、中游和下游企业已形成了规模产业。市场需求驱动LED向中国的家居照明、背光源和景观灯领域的渗透,在LED普及的过程中,低碳社会、环保意识将更加深入人们的心灵。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》共分10章,主要介绍了LED照明产业的发展、LED基础知识、LED芯片知识、LED封装知识、LED路灯、LED仿古灯、LED工矿灯等灯具的设计和制造。是本书在一章增加了LED灯具的案例分析,这在目前的LED技术书籍中是宝贵的。 本书由房海明主编。
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【芯片SIP封装与工程设计 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 芯片制造 半导体工艺 全店支持开发票
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IGBT和IPM及其应用电路【正版图书,达额减,电子发票】 正版
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版,本书增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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芯片设计+MOS模拟集成电路版图设计+FinFET建模+电源管理技术+集成功率器件设计+芯片制造半导体工艺半导体与集成电 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 福建科技出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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广东省LED照明产业标准体系规划研究报告 广东省标准化研究院 编 华南理工大学出版社 9787562336150
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新型环境能量采集技术 陈仁文 著 国防工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《新型环境能量采集技术》是在面临能源紧缺、气候变暖等严重问题的情况下,向人们介绍如何寻找和利用清洁能源技术的抛砖引玉之作。其主要内容包括太阳能、风能、热能、振动能、海洋能,以及其他能量如人体动能、生化能等能量的存在形式、基本特点、采集原理及分类、能效分析、应用案例及其新发展技术状况等。为力求实用,还介绍了一些相应的电源变换、充电控制电路等方面的知识。全书除包含作者多年研究成果外,还参考了大量国内外文献,反映了当今国内外该领域的前沿技术。《新型环境能量采集技术》可供科研人员、工程应用技术人员使用,也可作为高等院校研究生、本科生的教学参考书。对于政府决策人员,《新型环境能量采集技术》也将具有重要参考价值。
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现代集成电路制造技术 光刻技术芯片制造全流程 半导体芯片制造 晶片制备外延氧化 集成电路制造工艺 半导体制造技术人员参考 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
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官网正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半
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硅半导体器件辐射效应及加固技术【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
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第三代半导体材料发展态势分析第三代半导体材料发展态势分析项目组 著电子工业出版社9787121384806 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署,结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势,本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策;对以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析;嵌入机器学习方法,突破传统情报研究与服务范式,重点对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)进行了热点研究方向判断和分析,以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考,为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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【氮化镓功率器件 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器 氮化镓功率器件
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漫步LED世界 周志敏 等编著 国防工业出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
周志敏等编著的《漫步LED世界》结合LED显示屏安装调试、使用和维修中存在的问题,为满足刚从事LED显示屏安装调试、维修人员的需求,系统地讲解了LED显示屏安装调试、维修的基础知识、基本方法和操作技能。书中阐述的LED显示屏施工方案和维修实例具有普遍性和实用性,对LED显示屏的安装调试、故障诊断方法、检修实例的讲解深入浅出,注重细节和方法,具有较强的实用性和可操作性。该书集LED显示屏安装调试、使用维护维修方法、故障实例、LED显示屏安装工程技术文件范本于一体,读者可以以此为“桥梁”,系统地全面了解和掌握LED显示屏的安装调试、维修操作技能。
¥164.40定价:¥338.82 (4.86折)