【实用电子元器件与电路基础(第4版)修订版 】 实用电子元器件与电路基础 第四版修订版+电子电路原理 第九版+电子学的艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【全6册】半导体简史 图解入门 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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中国半导体功率器件领路人---中国科学院院士陈星弼传略电子科技大学党委宣传部 编电子科技大学出版社97875 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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2册 半导体光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 MEMS器件集成电路半导体 光刻理论工艺材料设备 微电子材料工程专
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【电子学的艺术(原书第3版)下册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 电子学的艺术(原书第3版)下册
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功率半导体器件:封装、测试和可靠性 邓二平，黄永章，丁立健编著 化学工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
内容，技术前沿：率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠。 掌率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。 更加贴近企业实际需求：如环境可靠测试、电应力测试率循环测试。
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半导体激光器江剑平电子工业出版社9787505355354 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 高等教育出版社【陕西尚居苑专营店】
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【半导体先进光刻理论与技术 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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本书为“新型显示前沿科学技术丛书”第二册，对量子点发光材料和器件的发展进行了介绍。作者孟鸿教授作为该领域的专家，具有丰富的科研与实践经验。
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在当今时代，芯片作为科技产业的核心基石，其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权，对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下，《芯片的较量——日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀，以亲身经历，全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及，到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起，再到日美半导体战争爆发，《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退，书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事，更是穿插其中，生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史，美国为打压日本半导体产业，手段层出不穷。20世纪80年代，美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍，随后发起“
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机工 氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特（Fabrizio Roccaforte） [ 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【官方正版】经典电动力学 (影印版）（第三版） J.D. Jackson 双语教学 物理类专业电动力学课程教材 光纤 半
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官网套装 宽禁带半导体器件封装技术系列 碳化硅氮化镓功率器件 IGBT之父经典著作 全12册 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社【善水启迪图 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著；季振国 译 科学出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位，但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见，光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外，其他半导体材料的数据资料比较零乱，缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述，并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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半导体产业人才发展指南 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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STM8实战高显生、彭英杰 著机械工业出版社9787111538349 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成开发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机开发的入门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、开发环境、功能模块以及接口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础入门单片机C语言开发的实践指导书。
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官网正版 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动 全店支持开发票
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【正版新书】 掺杂ⅢA族元素硅基光电材料性能概论 闫玲玲 著 中国矿业大学出版社 9787564631802 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体数据手册:上册 半导体材料手册英文 工业技术书籍哈尔滨工业大学出版社. 9787560345147
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半导体的检测与分析（第2版）许振嘉 编科学出版社（正版旧书）9787030194626 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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宽禁带化合物半导体材料与器件 朱丽萍、何海平 著 浙江大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考，也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考，还可作为培训教材使用。
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先进半导体材料性能与数据手册[俄]Michael S．Shur化学工业出版社9787502547462 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容是由多名撰人从大量资料中选取编写而成。重点汇集了GaN、AlN、InN、BN、SiC、SiGe6种先进导体材料的性能与数据，包括光学、电学、热学、晶体学及其他特性等，是本内容新、数据全面的参考开具书。本手册可供从事半导体材料的研究与器件开发的技术人员、管理人员、销售人员及相关专业的师生查阅和参考。
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芯片SiP封装与工程设计 全彩版 毛忠宇+半导体封装技术 系统封装基础知识微电子集成电路科学与工程 芯片系统封装与工程设
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