Autodesk Revit MEP 2021管线综合设计应用
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Xilinx Vivado数字设计权威指南：从数字逻辑、Verilog HDL、嵌入式系统到图像处理
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一书展示6G通信知识全貌 作者长期站在通信运营商新技术前沿，立足基本通信技术原理讲解， 便于读者理解移动通信技术的发展脉络 分析和展望6G发展过程中可能面临的问题和挑战
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VerilogHDL算法与电路设计--通信和计算机网络典型案例
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本书以5G AR/VR的融合产生的下一代互联网为主题，介绍了5G AR/VR的融合方式和相关案例，详细介绍了5G AR/VR在各行业的应用，深度分析了5G AR/VR在全球发展的现状与趋势，并说明企业应当如何应对这场巨大变革。 在5G网络和AR/VR下一代计算设备的驱动下，新一代互联网：空间互联网诞生了，具有三维化、自然交互等完全不同于移动互联网的特性。在这个激动人心的新时代，中国有望在全球处于领先水平，引领下一代互联网的创新。 基于下一代互联网，中国各领域的数字化水平将达到新的高度，数字经济的比重还将持续提升。5G融合AR/VR的意义非常重大，将有力帮助中国产业创新升级，推动中国经济迈上新的台阶，成为实现中华民族伟大复兴的中国梦的驱动力量之一。 本书深浅出，案例丰富，可以帮助大家了解5G AR/VR的重要意义和价值，明白5G AR/VR具体如何落地，如何与
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《电子封装技术设备操作手册》是由北京理工大学电子封装教学团队及实验一线教师编写、设备厂家提供技术支持的一本心血力作！ 《电子封装技术设备操作手册》讲解21个电子封装行业常用测试及返修设备，分为半导体芯片封装测试篇及电子器件组装返修篇，主要介绍了芯片互联工艺仪器设备、芯片密封工艺仪器设备、封装性能评价仪器设备、印刷线路板制备工艺仪器设备、表面组装与返修工艺仪器设备等行业常用设备。 每种设备采用4步（原理 结构 操作规程 注意事项）清晰呈现，案例多图展示，将实操步骤拆分。设备厂家提供数据参数。从原理到实践，从操作规程到维护、保养与注意事项，贴近工程实用，流程化呈现，方便实训演练。附有安全贴士及注意事项，帮助读者在实际操作中少走弯路！ 《电子封装技术设备操作手册》内容权
畅聊科技:写给大众的信息技术小史(第2版)(SXSW大会推介,推动科技民主化,人人都能读懂区块链、人工智能与虚拟现实。后
SXSW大会两度推介，欧美中学信息技术启蒙读物推动科技民主化，让人人都能读懂区块、人工智能与虚拟现实。 终于，非技术人员能用一本书来了解正在改变我们生活的信息技术。 保罗 博蒂诺，哈佛大学科技与创业中心执行主任 每个人都可以通过本书了解科技初创公司的运作方式。 热内 雷因斯伯格，GoDaddy前新兴产品副总裁 斯坦福大学商学院 哈佛大学计算机专业优秀毕业生带你走日新月异的信息世界，深浅出地讲解改变你我生活的信息技术。 信息时代，我们该怎样保护隐私？创建元宇宙，我们又需要掌握哪些技术？如何跨平台发应用程序？计算机真的可以和人类一样思考吗？从互联网的发展到源软件，从信息安全到区块，你好奇的一切信息技术问题，都可以在本书中找到答案。
中国工程院院士，北京邮电大学教授 张平 西安电子科技大学通信工程学院前院长，教授 沈八中 东南大学副校长，教授 金石 中国移动集团首席专家，3GPP RAN1工作组副主席 徐晓东 联袂推荐
用通俗的语言对通信的发展历史和未来展望行梳理
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