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本书分别以典型MTK芯片组手机OPPO A115、TD-SCDMA手机LG KT878、WCDMA手机诺基亚C6-00、iPhone 3GS为例,介绍了当前*常使用的手机的功能、电路结构、工作原理,总结了目前比较先进的维修技术与维修方法,并提供了手机原理图、元件分布图、实物图等。


由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同造。



作者以自己平时的研究经历为基础,对自己曾经遇到的问题深思考后加以整理,并以深浅出的语言,在本书中描述了相关通信技术背后的数学原理。同时,该书并不仅仅局限于通信理论,而是很好地将通信理论与MATLAB 仿真结合起来,能方便读者加深理解。

《HFSS天线设计》由李明洋、刘敏、杨放编著,结合HFSS软件从工程角度讲解天线设计,借助于HFSS软件,把复杂的理论直观化,让天线设计不再难。全书理论和工程实践紧密结合,每个设计实例,都是先从理论讲起,然后再讲解HFSS的具体设计思路和设计过程。本着“授人以鱼,不如授人以渔”的原则,本书不仅清楚地阐述了HFSS天线设计的每一步操作,还着重讲解了为什么要这样做。本书所有的天线设计实例都创建了HFSS参数化模型,以方便读者在后续学习中更改天线结构尺寸。

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物联网是新一代信息网络技术的高度集成和综合运用。大力推进物联网技术,进而实现智慧医疗发展目标,是本书要阐述的内容。

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。

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《FPGA电子系统设计项目实战(VHDL语言)》由王振红编著,本书的第1章介绍FPGA电子系统的设计方法。





Altium Designer 10.0电路设计与制作完全学习手册(光盘内容另行下载,地址见书封底)
目前人们可以在计算机上利用电子 CAD 软件来完成产品的原理图设计和印制板设计,然而Protel电路设计软件是目前EDA行业中使用*方便,操作*快捷,人性化界面*好的辅助工具。

本书是普通高等教育“十一五”***规划教材,是在《数字电子技术与逻辑设计教程(第二版)》的基础上作了进一步修订而成的,并增加了免费电子课件。

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高速电路具有许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,本书通过常用PCB设计软件的应用,详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。

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本书系统而全面地介绍了构建高速通信光网络的关键技术,主要内容包括光纤特点、光波导理论、光器件、光纤通信系统和光网络组件等光纤通信关键技术,以及长途干线光网络、城域光网络、自动交换光网络和接入光网络等光网络的实现方法。


本书具有如下特: 1.准确性。理论的结果必须用实验来检验,而天线参数的测量正好可以作为检验天线设计好坏的基础。在新型天线的研制中,实验起着重要的作用,它既是检验理论阶段的手段,又是独立的研究方法。本书是在大量实验的基础上成* 的,书中的测量方法都是由实际天线测量工作者经过长期实践得来的,解决了许多理论上还不够成熟的课题。 2.广泛性。全面介绍天线的测量。从频率上讲,* 低频率从几十兆赫兹,到毫米波(40GHz);从类型来讲,天线的类型包括面天线、线天线等各种形式的天线;从测量方法上讲,既有较原始的测量方法也有目前的计算机控制自动测量。目前我国移动通信基站数已经超过60万个,特别是随着3G时代的到来,我国5亿个手机用户数还将增大,基站天线的市场空间相当广阔,已引起三大运营商的高度重视。本书用大量的篇



本书基于作者近几年来在移动通信系统移动终端射线跟踪定位和Voronoi-图定位等方面的研究工作。

本书共分13章,内容包括RFID的工作原理、RFID的技术实现、RFID的标准体系、RFID系统架构、RFID在生产及包装业的应用、RFID在产品仓储中的应用、RFID在配送中心的应用、RFID在门禁管理中的应用、RFID在产品防伪中的应用、RFID在制造业中的应用、RFID生产物流实验系统等。

按照电子行业印制电路板设计及生产企业的工作流程与工艺规范设置课程内容 重突出单面插针印制电路板、双面插针印制电路板、双面贴片印制电路板的设计与制作方法 每个设计案例配备详细的元器件图片、封装尺寸和印制电路板图片等,直观真实,可操作性强


本书从技术、规划、业务以及其他无线宽带接入技术多个方面介绍了第3代移动通信系统。

本书系统地介绍射频通信电路设计的基本原理和方法,共分11章,前3章介绍射频设计前沿动态、基本原理及射频电路中*基本的元器件;后8章详细介绍了滤波器、匹配网络、放大器、混频器、振荡器和锁相环等通信工程必不可少的组成部分的原理分析及设计过程,对于设计中常常遇到问题的章节还配有例子。


本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。

1.山东省精品课配套教材;2.本书研制配套精品课程PPT课件和部分Flash动画, PPT课件的突出特是精心制做了大量的动画过程,符合认知过程;3.内容深浅出,便于理解;4.编写时力求结构简明,脉络清晰

创新与创业是一个国家经济发展的不竭源泉,是产业-技术结构升级的主要动力。

