
正版书籍 半导体简史 王齐,范淑琴 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体工艺可靠性 9787111764946 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例; 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉 书工业技术书籍
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 机械工业F
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官网图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集
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LED及电子产品制作 陈永秘 著 9787534945755 河南科学技术出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED及电子产品制作》主要介绍了一些简单实用的电路,共分为5章,其中第1章为新型光源LED电路及其他照明电路,第2章为节能电路,第3章为电源电路及充电器电路,第4章为报警器电路,第5章介绍了一些生活中有趣的实用小电路,附录中介绍了一些与《LED及电子产品制作》相关的电路基础知识。这本书适合广大青少年、电子爱好者阅读,也适合中小学科技实践选用及相关电子技术人员参考。
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无厂模式 半导体行业的转型 (美)丹尼尔·南尼(Daniel Nenni),(美)保罗·麦克莱伦(Paul McLell 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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《半导体照明技术技能人才培养系列丛书:LED器件与工艺技术》题材新颖,论述深入浅出,注重理论与实践相结合,可作为本科院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书,也可作为外延和芯片企业工艺操人员的培训参考资料,也可供有关工程技术人员参考。
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立足底层技术,贯通THz发射光谱 理论-实验-应用 全链条 系统梳理THz 发射光谱近半个世纪以来的技术发展历程 阐释THz发射光谱物理原理与技术演进,涵盖极化电流、磁偶极子辐射等核心机制 提供芯片在线无损检测新方案,赋能集成电路、量子信息、材料工程等
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![活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著;彭刚 译科学出版社9787030449375](images/model/guan/url_none.png)
活学活用晶体管[日]丹波山、次郎 著;彭刚 译科学出版社9787030449375 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
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场效应管手册【目丰图书专营店】 本书为稀缺书籍,线上线下同步销售,请咨询客服后下单,勿直接下单,避免纠纷。
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验,从电子装联可靠性基本概念入手,对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此,期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考,推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用贺朝会科学出版社9787030764690 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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三维电子封装的硅通孔技术 化学工业出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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LED照明驱动电路设计与实例精选 杨恒 编著 中国电力出版社 9787508360409
本书结合外LED技术的发展方向,系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。本书还结合作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验,力求做到通俗易懂,并与实际产品相联系,使其对从事LED照明驱动电路的开发、设计与应用的读者有参考性,并从中受益。 本书是“电力电子工程应用技术丛书”之一,该书结合外LED技术的发展方向和作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验,系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。全书分6个章节,具体内容包括LED的发光工作原理、DC-DC变换电路、LED直流-直流驱动器设计实例、LED照明产品实例等。本书既可作为作为职业学校和大专院校的非相关专业师生的教学、学习参考用书,也可供从事相关工作的职业人员阅读使用。
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明工程设计与产品组装》以LED应用技术为核心,以LED照明技术应用和照明灯具组装为两条主线,有针对性地介绍了LED新技术进展,LED照明灯具组装,LED照明灯具开发、设计及应用要点,同时也详细介绍了LED照明灯具安装、LED照明工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。 《LED照明工程设计与产品组装》内容丰富、图文并茂,精选了常用LED照明灯具设计与组装案例进行分析讲解,启发读者思路,并达到举一反三、学以致用的效果,本书所选案例都具有很强的实用性,有很高的参考价值。 《LED照明工程设计与产品组装》适合从事LED产品研发、生产和应用的工程技术人员阅读,也可作为高等院校、职业院校电子电工专业师生的辅助教材和课外读物。
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机工社 高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 97871117533 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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氮化镓电子器件热管理 马尔科·J.塔德尔 特拉维斯·J.安德森 先进半导体产业关键技术丛书 机械工业出版社书籍 9787 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
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轻松图解LED:发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 9787111398868 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《轻松图解LED:发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比,具有以下几个特点:第一,作为照明光源省电;第二,使用寿命长;第三,体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点,引进最新话题,采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章,内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED:发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生,以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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实用晶闸管电路——实用电气电路图识图技巧与应用丛书 方大千 编 水利水电出版社【正版书籍】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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新型半导体器件及其应用实例 毛德柱 编;何希才 电子工业出版社【达额立减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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