【(共2册)电子电路原理 上下册 】 集成电路设计芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体物理与器件制造技术原理与工艺电子电 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体工艺与集成电路制造技术 9787030750600 科学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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光通信用半导体激光器 高校光子学 大卫 J 克洛斯金光电子学或光通信课程 半导体激光器 通信类研发人员 工程师参考使用书
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SiC/GaN功率半导体封装和靠性评估技术 菅沼 克昭 机械社 器件设计与制造 芯片封装与测试指导书 制造工艺集成电路测
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功率半导体器件 封装、测试和可靠性,化学工业出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
★★★★★ 内容全面，技术前沿：从功率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求：如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。
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集成电路科学与工程丛书 半导体先进封装技术+芯片和制造+干法刻蚀+工程导论+纳米集成电路FinFET器件物理与模型+氮化 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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碳化硅MOSFET封装 驱动及应用 赵爽 李贺龙 功率半导体 第三代半导体 栅极驱动 半导体材料 半导体封装技术书籍
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国外信息科学与技术优秀图书系列：集成电路中的现代半导体器件 [美]胡正明（Chenming Calvin Hu） 著 科 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 著 人民邮电出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体芯片和制造-理论和工艺实用指南(美)廉亚光,Yaguang Lian电信通信机械工业出版社书店正版
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MOS管集成电路设计 赵东风 编；梁竹关 9787030327796 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
梁竹关、赵东风编著的《MOS管集成电路设计》根据集成电路没计的特点，结合集成电路制造和封装测试的有关知识和技术，系统介绍了MOS管集成电路设计的有关基础理论知识、半导体集成电路基本加工工艺和设计规则、MOS管集成电路版图设计的一些方法和技巧、MOS管数字集成电路的基本逻辑单元、MOS管模拟集成电路的基本元器件和基本电路单元，分析了典型数字集成电路和模拟集成电路的设汁方法及实现过程，引入了一些常见的数字集成电路和模拟集成电路设计技术。书中既介绍了集成电路设计的有关理论知识，又介绍了集成电路设计的一些实用方法和技术。 《MOS管集成电路设计》可作为高等院校电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程及通信工程等专业的本科生和研究生教材，也可供有关科研人员和工程技术人员参考。
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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半导体的检测与分析 许振嘉 编 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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【认准正版 量大优惠】套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册 无 机械工业出版社 9787111640295 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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SMT核心工艺解析与案例分析 贾忠中 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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现代半导体器件物理 [美]施敏 9787030090591 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书是1981年版《半导体器件物理》的续编。书中详细介绍了近20年来经典半导体器件的新增功能及新型半导体器件的物理机制。全书共八章，内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件，金属-半导体接触及各种场效应晶体管，功率器件、量子器件、热电子器件、微波器件、高速光子器件，以及太阳能电池等。各章末除附有习题外还给出了尽可能多的参考文献。书后附录提供了符号表、国际单位制基本单位、物理常数、晶格常数最新值，以及元素半导体，二元、三元化合物半导体和绝缘体的特征。 本书可作为应用物理、电子工程电机、材料科学领域大学本科生及研究生教材，也可供在半导体器件领域工作的科学家与工程师参考。
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功率半导体器件——理论及应用[英国]格兰特 著；刘兴明 译；[捷克]本达；[英国]戈沃；吴郁；张万荣化学工 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性，建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型，并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识，使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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半导体器件基础 （原著第二版） (美)贝蒂·利斯·安德森(Betty Lise Aderso),(美)理查德·L.安德森 全新正版，可开发票
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《舞台灯光工程设计与应用》撰写团队中谢咏冰先生长期从事舞台灯光、音响工程，具有丰富的工程实践经验，除了两位经验丰富的行业资深人士罗蒙先生和吴保骏先生外，还有中国演艺技术和设备协会的元老、我国演出系统技术专家、北京理工大学教授、信息技术专家张飞碧先生。全书分为4章，章舞台装置和舞台灯光概述，第2章舞台灯光工程设计，第3章舞台灯光传输网络系统，第4章舞台灯光工程应用案例。
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著 化学工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体制造技术[美]夸克、[美]瑟达 著；韩郑生 译电子工业出版社9787121089442 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
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新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片李国强 著科学出版社9787030398192 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展，并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括：采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底（主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等）来生长氮化物LED外延材料；还为非极性氮化物LED材料的生长提出了一个新的衬底/外延体系（m-GaN//LiGaO2(100)）；通过软件仿真模拟图形衬底LED的出光规律，提出了新的LED图形衬底设计方案，设计出了大量的拥有自主知识产权的图形衬底图案（专利授权）；并在此基础上，试图将图形衬底技术与更适合氮化物LED外延生长的新型衬底相结合，大幅度提高了LED的出光效率。
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