半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 半导体器件物理实验教程 刘晋东 9787111789611 机械工业出版社 教材 正版全新 现货速发 可开发票
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弹性半导体的多场耦合理论与应用,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 机械工业出版社 正版全新 现货速发 可开发票
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官网套装 碳化硅功率半导体器件技术大全（套装共5册）碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器
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正版书籍 2017年度中国半导体照明产业发展研究报告 中国铁道出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版半导体专家佐藤淳一芯片技术结构图例硅晶圆晶格离子束扫描2023年信息通信科普精品
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【(共21册)电子与通信系列 】 集成电路设计芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体物理与器件制造技术原理与工艺电子电路原 【发货以标题中括号内书籍为准】
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官网正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路
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模拟集成电路设计 基于华大九天集成电路全流程设计平台Aether 聂凯明 电路分析设计制作EDA书 半导体物理器件CMO 可开发票，支持7天无理由退换货
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有机电致变色材料与器件 孟鸿著 北京大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
本书介绍了世界各地科研机构和企业在电致变色材料及其器件方面的近期新研究成果，帮助读者系统深入地了解电致变色领域的发展动态。作者孟鸿教授从事电致变色材料及其器件的研究已近二十年，有丰富的经验和独到的见解，且取得了大量研究成果。
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【正版】 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（配光盘） 唐龙谷 清华大学 集成环境电路混合书籍辅导
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 大中专 大中专理科电工电子 电子电路 图书籍机械工业出版社
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官网正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准
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半导体物理性能手册,哈尔滨工业大学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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半导体异质结构与纳米结构表征【正版】 【正版图书，电子发票】
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【功率半导体基础与工艺精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分 功率半导体基础与工艺精讲
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半导体物理性能手册-第3卷-(下册)足立贞夫哈尔滨工业大学出版社9787560345192
《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：structuralproperties结构特性thermalproperties热学性质elasticproperties弹性性质phononsandlatticevibronicproperties声子与晶格振动性质collectiveeffectsandrelatedproperties集体效应及相关性质energy-bandstructure：energy-bandgaps能带结构：能带隙energy-bandstructure：electronandholeeffectivemasses能带结构：电子和空穴的有效质量electronicdeformationpotential电子形变势electronaffinityandschottkybarrierheight电子亲和能与肖特基势垒高度opticalproperties光学性质elastooptic，electrooptic，andnonlinearopticalproperties弹光、电光和非线性光学性质cartiertransportproperties载流子输运性质适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。
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电子元器件大全书籍电子元器件识别与检测电子元器件从入门到精通线路板集中电子电路板电器家电变频器半导体万用表维修教程学习书
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+半导体制造工艺基础精讲 +功率半导体基础与工艺精讲 套装全3册 佐藤淳一著 技术教 正版图书，速开发票
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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半导体先进光刻理论与技术+一本书读懂芯片制程设备+半导体制造工艺设备基础与构造+功率半导体基础+元器件讲书籍集成电路 6 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 正版图书,下单速发,可开发票
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电子器件设计与制造工艺技术书籍＜
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 著 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
电子产品的小型化对晶体管小型化的要求越来越高，各种封装形式的半导体器件应运而生，其种类繁多，令人眼花缭乱。表面贴装器件又称SMD(SurfaceMountedDevice)，它是一种直接贴焊于印制板(PCB)表面上的器件，表贴晶体管是诸多表面贴装器件的一种。 本书是一本较有特色的晶体管手册，特点是把各种晶体管，如二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管等汇编成一本书，采用国际上流行的ASCII排序方法，即按照字典的方法排序。这种方法非常方便读者的查找。一书在手，基本满足电子产品设计工程师、电子元器件采购人员及维修人员选型查阅。 本书搜集二极管、三极管、场效应晶体管等各类晶体管4万余种。
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LED照明设计与检测技术 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
学D知识，轻松入门；强化照明设计，增长经验；瞄准照明检测，提升技能！《LED照明设计与检测技术》内容安排突出“原理”、“设计”、“检测”三大特点，层次结构和内容安排合理。《LED照明设计与检测技术》作者为广州某电子公司技监，具有多年丰富的工程一线实践经验，确保《LED照明设计与检测技术》的内容实用。《LED照明设计与检测技术》作者了解读者真实需求，编写过《LED照明技术与灯具设计（第2版）》（49939）和《图解LED应用从入门到精通（第2版）》（52430）等多本关于LED的经典图书，受到市场和读者的一致好评！编辑极力刘祖明先生《LED照明技术与灯具设计（第2版）》（49939）和《图解LED应用从入门到精通（第2版）》（52430）两本极好的同类书！
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正版 半导体激光器速率方程理论:下册科学出版社9787030479020郭长志编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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现代集成电路制造技术 库玛尔·舒巴姆+半导体先进光刻理论与技术 半导体技术芯片半导体晶圆光刻刻蚀工艺书籍集成电路制造工艺 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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官网正版 纳米集成电路FinFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流
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集成电路芯片测试技术 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封
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LED技术及应用 杜嵩榕，严启荣，周秋燕主编 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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正版半导体数据手册 第2册9787560345147哈尔滨工业大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 著 专业科技 电子、电工 电子电路 书店正版图书籍
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高功率、高光束质量半导体激光 9787030671950国家自然科学基金委员会中国科学院中国学科发展战略科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀
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器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装
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硅基光电子学硅基光电子学是作者遵循半导体科学和信息科学的发展规律在微电子光电子光通信领域数十年教学科研成果的总结【善水图 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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电力半导体器件原理与应用 袁立强 等编著 机械工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，共分为8章，章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单PN结器件及多PN结特性；第4章介绍单极型及混合型电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率MOS―FET、混合型器件IGBT和混合型器件IGcT等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联使用、电力半导体器件可靠性和失效分析以及电力半导体器件的保护等；第7章进一步分析
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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2册芯片通识课 一本书读懂芯片技术 赵秋奇+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 芯片半导体技术半导体晶圆光刻刻 可开发票
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健身器械锻炼指导：形体塑修篇 田里、叶梦馨、高健 编 9787500953272 人民体育出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
智寄于体，体赖于健，健托于动，动在于巧。综观健身健美运动的起源和发展历程，以及现代科技的发展，利用专门的健身健美器械和生活物品，对身体进行的健康促进、身体健塑、体能提升以获取身体美，是既简单又行之有效的方式和方法，并已成为大众和校园男女热追的锻炼方式，深得锻炼者的追捧。为充分展示器械、器物健身的特点、功能和效用，更好地供青少年和健身锻炼者选用，《健身器械锻炼指导：形体塑修篇》从介绍器械健身概况入手，对各类器械、器物的健身性能、锻炼的方式方法、体能锻炼、身体健塑、锻炼案例，以及相关的基础知识等内容作了较全面的论述。衷心祈愿，在此作的导引之下能使锻炼者的身体康健、重塑、修饰和健美人体的获取有所帮助。 《健身器械锻炼指导》分为形体塑修篇和体能提护篇两册。形体塑修篇在全面介绍
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固态电子器件 (美)Ben G. Streetman，(美)Sanjay K. Banerjee著 电子工业出版社 无线 固态电子器件
本书反映了现代电子器件的基础理论、工作原理、二级效应以及发展趋势。各章均给出小结，并附有参考读物和自测题。;
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