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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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LED照明产品质量控制与国际认证【正版图书，达额减，电子发票】 正版
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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白色发光二极管照明技术起源于日本，作为可取代白光灯泡、荧光灯、高压放电灯等的高新技术和新兴产品而倍受瞩目。《白光LED照明技术》介绍了白色LED光源的全方面的研究课题，首先是改善发光效率，提高以自然光为高品质的色再现性，新的制作、封装工艺的研发，新材料的创新，以及世界各国研究开发的新发展动向和照明光源、器具、包括安全性在内的标准化等内容。
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半导体简史 王齐 集成电路 芯片 陈左宁院士 冯登国院士 高通副总裁侯明娟 海康威视总裁胡扬忠力荐 半导体 产业发展 集
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3册 光刻胶材料评测技术 从酚醛树脂光刻胶到最新的EUV光刻胶 关口淳+半导体先进光刻理论与技术+图解入门 半导体制造工
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超高灵敏度太赫兹超导探测器(精)/战略前沿新技术太赫兹出版史生才华东理工大学出版社有限公司9787562862727 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
“战略前沿新技术——太赫兹出版工程”是华东理工大学出版社重大学术出版项目，得到了雷啸霖院士、中国工程院庄松林院士等国内知名专家学者的大力支持。丛主编曹俊诚，上海微系统与信息技术研究所研究员，国家青年基金获得者（04）、“百人计划”入选者（09）、特殊津贴获得者、国家科技部重大仪器专项。丛书共14分册，具体分为太赫兹源、太赫兹探测及太赫兹应用三大部分，阐释太赫兹测试过程中的各种前沿技术，详细介绍太赫兹基础能研究以及太赫兹技术在国防、、通信、、天文等诸多领域的应用，结合创作者多年的相关研究成果和实践经验，借鉴和归结国内外相关研究领域专家学者和科研人员的研究成果，是国内、详细介绍太赫兹技术的原创丛书，代表了国内品质研究水平，为该领域专业人员提供关键技术参考，旨在加强技术的研发、推广和应用
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4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著；季振国 译 科学出版社【正版书籍】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位，但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见，光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外，其他半导体材料的数据资料比较零乱，缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述，并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域
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半导体封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试技术
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本书作者从有别于传统半导体生长技术的角度出发，于外提出了液态金属电子学与半导体的全新理念与技术途径，研发的有关液态金属电子制造装备及电子材料产品逐步实现了规模化工业应用及普及，正为下一代电子器件、集成电路乃至用户端芯片的快速成型打开全新视野，为半导体制造业注入新的活力。与此同时，世界范围内对半导体制造方面的竞争日趋紧张加剧，我国众多半导体与芯片行业陷入严峻的卡脖子境遇，改变现状的突破口只能通过重大理论创新与技术变革实现。本书系统介绍液态金属半导体技术的基本思想、典型途径和应用情形，其全新理论与应用技术体系颠覆了经典制程的基本理念，开辟出了崭新的半导体与集成电路制造赛道，本书的出版将及时有力地促进我国相关行业后来居上乃至实现跨越式发展，有紧迫的现实意义。
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正版 半导体制造技术+芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版+图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 全4本半导体集成电路
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
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《直拉硅单晶生长过程建模与控制》对从事集成电路产业的专业技术人员以及从事此领域研究、开发的相关人员、高校教师、硕士和博士研究生具有参考价值。
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