新通用晶闸管置换手册 《最新通用晶闸管置换手册》编写组 编 机械工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【(共2册)电子元器件可靠性+半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 【发货以标题中括号内书籍为准】
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铁电负电容场效应晶体管 半导体技术 人民邮电出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 光刻设备光刻材料光刻成像理论计算建模思想技
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半导体材料贺格平贺格平；魏剑；金丹冶金工业出版社9787502479138 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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高等职业教育数控技术专业教学改革成果系列教材：电子技术基础与 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存、沈辉、史珺 著 化学工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版！纳米氧化锌制备原理与技术－国家自然科学基金项目 马正先 等编著 9787501968671 中国轻工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
本书系统介绍了氧化锌纳米材料的制备原理与技术、纳米氧化锌的形成机理及其相关热力学与动力学等内容。在介绍纳米材料一般制备技术和氧化锌晶体结构的基础上，以制备原理为主线介绍了氧化锌纳米粉体的不同制备方法与技术，主要包括化学沉淀法、水热法、微乳液法、溶胶－凝胶法、热解法、固相法等制备方法，介绍了纳米氧化锌粉体的表征技术，形成机理、热力学与动力学分析等内容；在氧化锌纳米结构的制备与表征等方面，主要以氧化锌纳米丝为主线，介绍了不同形态的本征与掺杂氧化锌纳米结构的各种制备原理与方法，介绍的主要制备技术方法有气相法、电化学沉积法、溅射沉积法、溶胶－凝胶法等，介绍的主要结构形态有丝（线）状、棒状、带状、梳状、笼形、核－壳形、介孔结构、双晶结构等，同时还介绍了不同氧化锌纳米结构形成机制、不同
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漫步LED世界周志敏、纪爱华 著国防工业出版社9787118082081 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《漫步LED世界（基础篇）》为《漫步LED世界》丛书的基础篇，在写作上结合当前国内外LED／OLED技术的发展和应用，全面系统地阐述了LED／OLED的基础知识及新应用技术。全书共5章．在概述LED／OLED的发展历程及应用领域的基础上，系统地介绍了LED／OLED基础知识、LED／OLED驱动技术、LED显示与照明技术、OLED显示与照明技术等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值。本书可供电信、信息、汽车、航天、国防及家电等领域即将从事或已初步涉及到LED、OLED工程应用领域的工程技术人员和高等院校及职业技术学院的师生阅读参者。
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半导体材料与器件表征【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书) 【佳倪文化 正版图书】
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DC－AC逆变技术及其应用【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
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高功率、高光束质量半导体激光 9787030671950国家自然科学基金委员会中国科学院中国学科发展战略科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 正版商品 假一罚十 请放心下单，本店所有商品均可开票
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西方哲学史讲义上中下全3册 周国平 著 时间跨度从古希腊到近代 西方哲学史入门教材简明西方哲学史 新华书店正版包邮
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作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 大中专 大中专理科电工电子 电子电路 图书籍机械工业出版社
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