半导体材料与器件表征 (美)迪特尔·K·施罗德(Dieter K. Schroder)著 西安交通大学出版社 半导体技术 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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半导体物理性能手册:第1卷:Volume 1:Group Ⅳ semiconductors 半导体技术 哈尔滨工业大学出 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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功率半导体器件封装技术 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书作者团队含数十年行业经验的技术大咖，又有微电子所工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深入的原理解析和分析。我们的率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。率模块章节，详细介绍了三率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热点，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并当前国家层面的航天等特殊行业对封装的要求和特行了阐述。
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器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装
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太阳能LED路灯设计与应用（第2版）周志敏 著电子工业出版社9787121167171 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》结合我国绿色照明工程计划及国内外太阳能LED路灯技术的发展动态，全面系统地阐述了太阳能LED路灯的新设计与应用技术。全书共7章，深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的基础知识、太阳能电池、VRLA蓄电池、太阳能LED路灯控制器、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能LED路灯安装与维护。 《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，通俗易懂，具有较高的实用价值。《太阳能LED路灯设计与应用（第2版）》是从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物，也可供从事太阳能LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学校的师生阅读参考。
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/G 正版可开发票 请联系在线当当客服
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 集成电路芯片研发制造设备材料和软体 【正版 假一罚十正品图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准
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半导体激光器江剑平电子工业出版社9787505355354 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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氮化物半导体技术功率电子和光电子器件 具有较好的指导性和藉鉴性 作为功率电子和光电子器件领域研究人员和工程人员的参考用书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体集成电路朱正涌清华大学出版社9787302040859 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。
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新型纤维状电子材料与器件 彭慧胜 著 科学出版社有限责任公司【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书，也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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官网正版 SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭 器件设计与制造 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 机械
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 9787121148279 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发 全店支持开发票
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场效应管实用备查手册 阳鸿钧 等 著 中国电力出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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碳化硅技术基本原理生长表征器件和应用+碳化硅功率器件特性测试和应用技术 集成电路半导体芯片封装测试 碳化硅材料器件工艺技 可开发票，保证正版
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本书详细指导读者LED调光、调色的设计方法，特别给出了五个完整的调光、调色设计实例，方便读者理解、应用。
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【认准正版 量大优惠】【全2册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书第4版+功率半导体基础与工艺精讲原书第2版集成电路芯 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德＜优选包邮好书＞
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LED照明驱动电路设计与实例精选杨恒 著中国电力出版社9787508360409 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书概要地分析了LED技术的发展和今后的应用方向，以LED驱动器的设计与LED配合应用为重点，并列举了LED在照明上的应用实例。全书共分6章，分别介绍了LED的发光工作原理、LED直流变换器原理、LED直流一直流驱动器(实例)、LED交流直流驱动器(实例)、LED照明产品应用(实例)、白光LED的合成与配光应用(实例)附录1给出了国内外LED主要生产商，附录2给出了LED常用名词。LED直流一直流驱动器和LED交流一直流驱动器电路具有很强的参考性，读者完全可根据给出的电路原理图直接应用或结合具体的使用条件设计出性价比更佳的产品。 本书题材新颖，内容丰富，通俗易懂，切合实际，将LED工作原理、驱动器理论与实际产品紧密结合，具有很强的实用性。本书可供从事LED相关工作的技术人员参考、阅读。
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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半导体材料计算 半导体基础理论 从头算方法及软件 静态能计算 缺陷形成能分析 态密度及电荷密度分析 半导体计算与模拟技能
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SMT基础与设备(3版)何丽梅电子工业出版社9787121444517 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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高功率半导体激光器 王立军,宁永强 著 国防工业出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体薄膜技术与物理 叶志镇 编著 浙江大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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固态电子器件 (美)斯特里特曼(Strectman,B.G.),(美)巴纳里杰(Banerjee,S.K.) 著,何小威 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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集成电路系列丛书全9册 芯片书籍逐次逼近模数转换器SAR ADC设计与仿真集成电路测试技术功率半导体封装技术系统级封装材 正版可开发票 请联系在线当当客服
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六棱柱型金属团簇化合物、半导体纳米复合物的光学非线性研究 9787811299274 黑龙江大学出版社
章绪论1 1.1非线性光学概述2 1.2基于光学非线性效应的光限幅研究4 1.3研究的目的和意义15 第2章理论基础17 2.1非线性散射与有效非线性吸收理论17 2.2泵浦探测理论35 2.3有效介电函数理论39 2.4本章小结51 第3章W(Mo)-Ag-S六棱柱型金属团簇化合物的 光限幅特性研究52 3.1引言52 3.2W2Ag4S8(PPh2Py)4的光限幅特性研究53 3.3其他几种六棱柱型金属团簇化合物的光限幅 特性研究74 3.4本章小结86 第4章W(Mo)-Ag-S六棱柱型金属团簇化合物的 三阶光学非线性研究87 4.1引言87 4.2W2Ag4S8(PPh2Py)4和Mo2Ag4S8(PPh2Py)4的纳秒 非线性吸收及非线性折射的实验研究87 4.3W2Ag4S8(PPh3)4及Mo2Ag4S8(PPh3)4的纳秒非线性吸收 及非线性折射的实验研究93 4.4四种六棱柱型金属团簇化合物的皮秒非线性吸收 及非线性折射的实验研究96 4.5金属原子及外围配体对六棱柱型金属团簇化合物的三阶 光学非线性特性的影响100 4.6本章小结101 第5章
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下一代网络业务支撑环境 9787563511846 北京邮电大学出版社
融合与开放的下一代网络丛书系统地描述了作者在国家973计划、国家863计划、国家杰出青年科学基金和国家自然科学基金等项目的研究中，对下一代网络特征的分析、原理的理解和对实现技术与方法等课题成果的归纳。作为丛书的第五册，本书在前四册重点介绍下一代网络控制层的软交换系统、协议体系、解决方案和API开放接口的原理和实现技术的基础上，进一步系统地介绍了下一代网络应用（业务）层的相关原理和实现技术。内容涵盖业务支撑环境体系架构，业务执行和业务生成技术，负载均衡和接纳控制方法，业务支撑环境框架下智能网的演进策略以及关于NGN与NGI融合方案的探索等。本书通过章绪论部分概述了下一代网络的体系结构和相关技术，从而与其他各章一起组成相对完整、独立于其他分册的内容。 本套丛书可作为高等院校通信与信息工程、计算机
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LED照明设计与应用 刘祖明、黎小桃 著 电子工业出版社【放心购买】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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