
系统详解LabVIEW数据采集方法

*、系统地介绍大功率LED封装技术的基本原理及其应用

1.类脑芯片核心器件研究2.GO基纳米复合材料体系3.制备表征性能全流程覆盖4.四种材料方案对比优选5.神经形态计算关键技术


电子产品静电危害与防护的介绍

Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——原理图与PCB设计
详解基于Cadence Allegro SPB 17.4的高速电路板原理图与PCB设计

国产FPGA权威开发指南:基于PANGO Logos2系列器件及PDS软件
FPGA原厂倾情编著,具有权威性,带领读者迅速掌握紫光同创FPGA的开发

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1、本书是国家出版基金项目“现代电子机械工程丛书”中的一个重要分册。2、图书内容基于作者多年研究和实践,指导性强。

1.正确选型和使用电气设备是电气工作者日常工作中必须掌握的技能。 2.本书详细介绍了常用电气设备的选择和使用规范及要求。 3.本书列出了部分电气设备选用实例



本书基于中国集成电路材料产业的技术创新趋势,在参照国际集成电路技术发展节的同时,以国内材料产业为主要对象,有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新的发展路线,包括国际国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域


1.全书直观易懂,尽可能给出详尽配套图片。2.提供了命令行操作和菜单操作两种操作方法。3.采用了基础知识介绍和实例操作相结合的方法,使用实例都是具有实际意义的设计实例,并配合软件使用操作。

集成电路版图设计——基于华大九天集成电路版图设计与验证平台Aether
基于华大九天EDA系统,面向集成电路人才实际需求,结合课程项目化改革成果编写



本书是“十三五”国家重点出版物出版规划项目、国家出版基金资助项目“体系工程与装备论证系列丛书”中的重要分册。

1)官方硬件平台,权威可靠基于 TI 主流 MSP432E401Y 真机讲解,配套资料与实验结果可直接复现。2)一条线学透“裸机 → 操作系统”从 Cortex-M4F 内核、片上外设到嵌入式 OS 移植一次讲全,形成完整技术闭环。3)内核级讲透,外设全覆盖不仅拆解 M4F 架构与指令,还系统梳理所有常用片上资源,寄存器级到驱动层一步到位。4)图解+源码,快速上手丰富插图+完整例程,拿来就能跑;深入浅出讲解,大幅降低 32 位 MCU 入门门槛。5)面向工程,直接落地提供 OS 移植实例与开发模板,方便无缝迁移到实际项目,缩短研发周期。

一本能让你快速了解现代电子制造技术的工具书

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中文界面降低门槛,覆盖从原理图到制板全流程,含实用技巧与避坑指南,新手入门、老手进阶*

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目前国内尚没有全面总结讨论适用于可见光通信的光源器件发展的图书。 本书取材新颖,内容翔实,集成了国际上氮化物发光器件领域全前沿的热方向与研究成果。 本书重分析了新型器件的电学与光学特性,并讨论了不同器件对于可见光通信应用中所具有的显著优势。

汇集作者30年SMT行业经验;精选78个典型案例;聚焦工程应用,突出组装问题;全彩印刷,图文并茂,是SMT工程师不可多得的工具书。


这是国内首本以SWIM信息安全相关保障技术为核心的,系统阐述SWIM相关安全保障措施的书籍,书中在深阐述SWIM基本理论和SWIM安全威胁的基础上,以较大篇幅对*的信息安全技术发展成果和未来发展行了较为全面的介绍。 本书作者吴志军教授带领研究团队长期从事广域信息管理SWIM安全的研究,在SWIM安全防护方面行了大量理论研究和应用实践,掌握了SWIM安全防护的系统理论和技术,积累了丰富的基础知识和实际经验。吴志军教授主持发了我国首款安全ACARS数据系统,并在国产大飞机上应用。主持完成国家 863 计划项目、国家自然基金面上项目和民航联合基金项目等*项目4项,主持完成和在研省部级基金重项目、面上项目4项目;出版学术专著6部(其中两部在Elsevier和CRC Press出版);发表学术期刊论文近100篇(包括CCF推荐的网络与信息安全A类和B类期刊4篇),其中,SCI检

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节点详解+配套案例

课课通对口升学考试专题复习与强化训练·电子技术基础(机电类)


从CPU到SoC的设计与实现 :基于高云云源软件和FPGA硬件平台
(1)Verilog HDL进阶 :通过介绍Verilog HDL中的用户自定义原语、指定块、时序检查、SDF逆向注解和VCD文件,使读者对于Verilog HDL在行为仿真和时序仿真中的重要作用有进一步的认识,并通过介绍在ModelSim软件中安装仿真库方法的讲解,使读者能够查看并理解高云的综合后仿真库和时序仿真库的原理。(2)协同设计方法: 通过西门子的ModelSim软件和高云的GAO在线逻辑分析软件工具,以更加直观的视角呈现运算单元、CPU内核和SoC系统的工作原理,将软件和硬件的协同设计、协同仿真和协同调试融入到本书的知识点中。(3)内容丰富 :本书内容涵盖了Verilog HDL规范进阶、加法器和减法器的设计和验证、乘法器和除法器的设计和验证、浮点运算器的设计和验证、Codescape的下载安装和使用指南、单周期MIPS系统的设计与验证、多周期MIPS系统的设计和验证,以及流水线MIPS系统的设


1.发有与教材配套的微课资源和发板。2.采用 项目引、任务驱动 的编写思路,从职业岗位技能出发,下一个工作项目均以上一个工作项目的知识为支撑,知识逐渐深化。3.全新的仿真教学模式,C语言编程。本书作者在业界有很高的知名度,且之前编写的单片机教材有广泛的受众。

一本介绍如何使用STM32Cube组件学习STM32微控制器的入门图书

本书除图书已有的内容外,作者还搭建了学习配套的专用网站,提供 “看:视频课程,问:日常答疑,查:Linux命令速查平台,用:配套工具,练:在线实验平台”一站式全流程服务。萃取七年工作实战精华,历时三年内心学打磨,为您量身打造零基础企业级入门宝典,同时提供一个良好的学习、交流Linux技术的平台。

Cadence Allegro 17.4 高速PCB设计实战攻略
实战导向:结合大量实例与示意图,步步详解PCB设计全流程。双视角编写:高校教师 一线工程师联合打造,兼顾教学系统性与工程实用性。覆盖面广:从原理图绘制、封装设计到高速信号布局、规则设置,*覆盖核心技能。

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(1)理论奠基与前沿探索:本书基于香农理论,深入挖掘感知信息论精髓,展现其多领域广泛影响。(2)系统性与创新性:系统梳理感知信息论历程及核心,创新解决微分熵单位问题,提出熵误差概念。(3)理论与实践并重:*分析雷达感知系统应用,提供新性能指标与实用方法。(4)严谨与可读兼具:保持学术严谨,注重可读性,建议初学者略过复杂证明,聚焦结论。(5)学科交叉融合:展示感知信息论跨学科应用与融合,为相关研究提供宝贵参考。


Maker 一词*初具体指的是那些同时擅长运用3D印机与激光切割机的人。他们既善于运用 加法 实现创造,也精通于运用 减法 去除冗余。目前,创客的含义越来越广泛。根据自己的兴趣与爱好,努力把创意转变为现实的是 创客 ,创业者是 创客 ,在互联网行业做出创新的人也是 创客



AMD FPGA设计优化宝典:面向Vivado/SystemVerilog
内容*:既阐述了FPGA内部结构,又阐述了RTL代码风格(采用SystemVerilog语言)方法多样:既介绍了以Vivado图形界面为主的分析手段,又介绍了以Tcl脚本为主的分析手段学练结合:章后列出常见问题(全书共100个),以便读者思考和练习

电子视像行业重要参考书


嵌入式实时操作系统开发实践——基于英飞凌PSoC62和RT-Thread
??(1)国产自主化实践导向??:深度结合我国自主研发的RT-Thread操作系统,响应国家"自主可控产业链"战略,为国产化嵌入式开发提供实战指南。(2)??双核处理器专案开发??:基于英飞凌PSoC62双核超低功耗微控制器,详解多核架构下的实时系统开发与优化技术。(3)??全链路技术覆盖??:从基础外设(GPIO/UART/I2C等)到高级功能(Wi-Fi/蓝牙/USB/云平台),涵盖物联网开发全技术栈。(4)??产教融合实战案例??:包含智能家居和智能小车两大综合项目,融合硬件设计、软件开发、云平台对接与小程序开发,体现工程化思维。

Altium Designer 从零开始做工程之ATE载板与高速PCB设计
版本全覆盖:Altium Designer 24编写,兼容18~23各版本实战驱动:7大完整项目案例,从交通灯到RK3588主板,层层递进双视角编写:高校教学逻辑 + 企业工程经验,适合自学与教学资源丰富:附视频教程、源文件、QQ交流群,提供全程技术支持适用广泛:电子/物联网/嵌入式等专业教材,亦适合工程师自学提升

本书主要内容包括电子整机常用元器件、常用工具和常用材料的简介;电子整机装配前的准备工艺;整机的焊接、连接、总装、调试、老化及防护等工艺;安全文明生产的基础知识和基本内容;电子整机装配基本技能实训等。

本教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨,注重理论与实际相结合,生产技能和管理方法相结合,讲授了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识,其内容包括:常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、准备工艺、焊接工艺、电子产品的设计和装配工艺、调试工艺、电子产品生产管理、电子实训等。

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基于IE3D 15电磁仿真软件介绍射频电路设计与仿真

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Xilinx FPGA权威设计指南:基于Vivado 2023设计套件
本书以Xilinx的集成开发环境Vivado 2023为载体,详细介绍了Xilinx新一代UltraScale+系列FPGA的内部结构、Vivado集成开发环境、Vivado工程模式和非工程模式设计流程、创建和封装IP、高级约束原理和实现方法、调式工具原理、部分可重配置原理及实现、HLS原理和实现、HDMI驱动原理和实现。
