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正版 模拟集成电路设计精粹 模拟集成电路设计书籍教材 集成电路微电子模拟MOS [比]桑森 9787302558828 可开发票，保证正版
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《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读，同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
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【正版】 高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术 高建军 著 高等教育出版社 9787040258004 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 芯片设计 CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadece IC 617 李潇然,王兴华,陈志铭,张蕾 机 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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《高性能集成电路设计》由电子工业出版社出版。《高性能集成电路设计》适合作为集成电路设计领域的高年级本科生和研究生、研究人员和工程师的参考用书。
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密码芯片设计基础戴紫彬科学出版社9787030758835 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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高级电子封装 (美)理查德,(美)威廉 主编,李虹 等译 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电子技术基础实验--电子电路实验、设计及现代EDA技术【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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通用集成电路速查手册 第二版【正版图书，达额减，电子发票】 正版
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CMOS模拟IP线性集成电路【正版书籍，满额减，电子发票】 正版
本书以CMOS线性集成运放的设计为主线，讨论了CMOS模拟基本电路和系统设计的关键技术，包含了CMOS模拟电路设计的基本核心内容。与一般模拟电路设计教材不同的是，本书重点讨论基于基本理论的芯片设计和应用，提高读者对实际电路的深入分析能力，掌握电路设计的基本思想方法和流程，熟悉实际芯片中广泛采用的各种典型芯片结构，达到深入理解、灵活应用的目的。本书力求做到概念叙述清晰，文字表达简洁明了，突出严谨、简洁、易懂的特点。对电路结构的提出及发展进行深入挖掘，掌握问题的来龙去脉，了解各种结构的优缺点和改进思路，达到举一反三、提高对实际电路设计的指导和借鉴作用。
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现代集成电路半导体器件【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
p>????胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和进展，并在每一章的最后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书不仅可以作为本科生教材，也可以作为半导体工艺、IC
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CMOS集成电路设计手册 (美)贝克 著,朱万经,张徐亮,张雅丽 译 人民邮电出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
CMOS集成电路设计手册(第3版 数字电路篇)荣获美国工程教育协会奖 作为CMOS集成电路设计领域的书籍，有着以下的优点 1. 专门讨论了CMOS数字集成电路的设计，涵盖了数字集成电路设计基础以及高级数字集成电路设计的内容。 2. 详细讨论了CMOS逻辑电路、时序电路设计的要点以及常用数字电路功能模块的设计，并有相应的大规模集成电路设计实例，这在同系列书中是较为罕见的。 3. 理论知识与实际设计并重，不仅适用于研究人员、高校师生，也可以作为CMOS数字集成电路设计工程师的主要参考书。 4. 介绍了高级CMOS数字设计的相关内容，涵盖了存储器电路、 调制感测、专用CMOS电路以及数字锁相环等。内容翔实，有的理论深度，也有着较高的工程实践借鉴意义。
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本书特点： 讲解了高速数字电路信号完整性分析的基本原理；重点阐述了高速信号完整性问题产生的机理、现象与解决方案；讨论了用于高速电路设计、实现与分析的信号完整性仿真分析模型的方法；提供了大量的典型高速电路仿真设计实例，便于读者对高速电路进行仿真设计与实践。
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集成电路版图设计从入门到精通 集成电路设计与集成系统丛书 常见器件版图设计方法 版图验证方法与典型实例 集成电路专业参考 正版书店 支持开票
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模拟集成电路设计的艺术 [瑞士]克马恩齐恩德 编；白煜 译 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
模拟集成电路设计是电子领域的热点之一。《模拟集成电路设计的艺术》是555计时器芯片设计者的经典著作，全面介绍了模拟集成电路的相关知识。书中首先介绍了模拟集成电路中的相关器件，然后介绍了仿真，接着详细介绍了电流镜、电流源、带隙参考、运算放大器、比较器、跨导放大器、计时器与振荡器、锁相环、滤波器、电源、数模转换器和模数转换器等重要的单元模块，最后介绍了如何将这些电路单元组合起来实现完整的功能。《模拟集成电路设计的艺术》适合各类模拟电路设计人员阅读。
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基于Protel DXP 04 SP2 电子CAD设计（第2版）万刚电子工业出版社9787121244421蔚蓝书店 全新正版图书 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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CMOS纳米电子学 模拟和射频大规模集成电路 克日什托夫 伊涅夫斯基 机械工业出版社9787111765851预售 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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模拟集成电路仿真与实用性电路分析――基于Cadence? Virtuoso? ADE Assembler/Explore
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怎样识别和选用集成电路 门宏 著 人民邮电出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图 集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟 电子工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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集成电路制程设计与工艺仿真 刘睿强 袁勇 林涛 电子工业出版社【可开电子发票】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造 [瑞士]凯斯琳（KaeslinH.）,张盛,戴宏宇 人民邮电出版社， 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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集成电路认证硬件木马与伪芯片检测 李雄伟、陈开颜、张阳 译 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的引领作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。
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集成电路工艺中的化学品 戴猷元,张瑾 编 化学工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 基础知识 电子元器件 印制电路板 表面组装工艺技术及应用 芯片设计 集成电路工艺技 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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大功率LED封装技术及应用 刘胜 罗小兵 著 集成电路系列丛书 LED芯片设计测量方法教程书 全书共8章 电子工业出版社 可开发票，保证正版
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一般系统论:基本概念和应用 [加拿大]拉波波特（Rapoport, Anatol） 著；钱兆华 译 福建人民出版社【售后 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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CMOS集成电路后端设计与实战 刘峰 著 9787111514404 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解，使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。 集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论
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常用集成电路应用实例何希才 编电子工业出版社（正版旧书）9787121045561 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要介绍集成电路应用实例的设计，内容包括集成运算放大器、集成功率放大器、555定时器、A/D和D/A转换器、常用传感器、数字集成电路、集成稳压器和其他集成电路应用实例，所选实例结构合理、设计新颖、性能优良、实用性强。书中还提供常用电子系统设计实例，可作为读者学习该书内容的自测题，也可作为大专院校相关课程设计的参考题。 本书可作为电子电路设计人员和大专院校师生的参考书，也可作为电子工程技术人员的实用电路手册。
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【正版】 CMOS集成电路闩锁效应 温德通 著 机械工业出版社 9787111645870 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 电子电路分析与实践指导 樊利军 人民邮电出版社 9787115226624 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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IC封装基础与工程设计实例毛忠宇 著电子工业出版社9787121234156 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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通信产品PCB基础知识及其应用(精)/电子元器件失效分析技术丛书
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