
5册基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+集成电路芯片封装技术+集成电路封装测试+微电子封装技术 集成电路芯 正版可开发票 请联系在线当当客服
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数字集成电路测试优化:测试压缩、测试功耗优化、测试调度李晓维 著科学出版社9787030278944 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《数字集成电路测试优化:测试压缩、测试功耗优化、测试调度》内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面:测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理,激励压缩的有效方法,测试响应压缩方法和电路结构;测试功耗优化的基本原理,静态测试功耗优化方法,动态测试功耗优化;测试压缩与测试功耗协同优化方法;测试压缩与测试调度协同优化方法;并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。 全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论,对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值,也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。
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硅通孔三维集成关键技术9787030773906 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略 工业技术 科学 正版书籍F 可开发票,现货速发
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数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造 Hubert Kaeslin 著 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)》从架构与算法讲起,介绍了功能验证、VHDL建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等技术,还讲解了VLSI经济运作与项目管理,并简单阐释了CMOS技术的基础知识,全面覆盖了数字集成电路的整个设计开发过程。 《数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)》既可作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材,也可供半导体行业工程师参考。
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《集成电路实现、电路设计与工艺》可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
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集成电路的电磁兼容—低发射、低敏感度技术 正版图书,下单速发,可开发票
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ISE 应用与开发技巧 姜宇柏 编;石英;李新新【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】 【正版】
本书从工程实际应用的角度出发,以CPLD/FPGA设计流程为主线,全面系统地介绍了ISE的各种集成设计工具,论述了输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置等设计步骤,同时对一些高级操作也进行了较为详细的讨论。 本书立足于工程实践,通过本书中应用实例的介绍,读者能够快速全面地掌握ISE,从而能够高效行完成具体的Xilinx系列CPLD/FPGA的开发工作。 本书内容丰富、全面系统、实用性强,可以使读者快速、全面地掌握ISE集成开发环境,进行CPLD/FPGA的开发。本书既可以作为高等学校相关专业的教材或者参考书,同时也可以作为广大硬件工程师必不可少的工具书或者培训教材。
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官网正版 射频微电子学 原书第2版 精编版 毕查德 拉扎维 国外电子与电气工程技术丛书 9787111543961 机械 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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PROTEL DXP 实用教程赵景波编著人民邮电出版社9787115225092
《Protel DXP实用教程》:中等职业学校电类规划教材·基础课程与实训课程系列
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【正版】正版 CMOS模拟集成电路版图设计基础方法与验证 陈铖颖 范军 尹飞飞 王鑫 超薄体 版图规划 布局 寄生参数提 可开发票,支持7天无理由退换货
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正版书籍 Protel 99SE电路设计与制版应用技能实训 专著 肖明耀,程莉,廖银萍编著 Prote 肖明耀,程莉,廖 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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专用集成电路低功耗入门 分析 技术和规范+超大规模集成电路物理设计+模拟CMOS集成电路系统化设计 芯片设计 逻辑设计
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![ASIC设计:混合信号集成电路设计指南 [美]Keith Barr 著;孙伟锋 译【正版】](images/model/guan/url_none.png)
ASIC设计:混合信号集成电路设计指南 [美]Keith Barr 著;孙伟锋 译【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书全面介绍ASIC设计的各个环节。第1,2章对IC设计进行了概述,介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识;第3章阐述ASIC的经济成本问题,对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析;第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具;第5,6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路,以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容;第7,8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器,以及逻辑、二进制数学与处理;第9~12章分别介绍常用的模拟电路知识,包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等;第13章介绍封装和测试的相关知识;最后,作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。 本书是电子工程、集成电路设计等领域的技术人员和研究人员的参考书,也是高等院校相关专业师生重要的学习用
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集成电路产业全书 全三册 王阳元 工业技术 电子通信 微电子学集成电路 IC 书籍 电子工业出版社 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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物联网智能硬件系统及其应用 解仑 志良 杨红玲 智能硬件平台 感知控制 网络传输 嵌入式系统 物联网智能硬件系统应用技术
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射频微电子学(原书2版)9787111766575 毕查德·拉扎维机械工业出版社工业技术 书籍 可开发票 联系在线客服索取
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![微机电系统应用 [美]Mchanied、Hak、张海霞、赵小林、金玉丰 著 机械工业出版社](images/model/guan/url_none.png)
微机电系统应用 [美]Mchanied、Hak、张海霞、赵小林、金玉丰 著 机械工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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数字CMOS VLSI分析与设计基础 甘学温 编 北京大学出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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本手册共分上篇和下篇两部分。上篇介绍了TTL集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数,共同的推荐条件集中编排在前面;下篇介绍了高速CMOS集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数,共同的推荐条件集中编排在前面。本手册按集成电路品种型号的序号进行编排,为了便于读者查找,同时也列出了器件的功能索引表。
¥52.00定价:¥184.00 (2.83折)

电子元器件大全书籍识图识别检测与维修从入门到精通电路技术基础知识集成电路板变频器万用表晶体管电力电工家电维修教程教材彩图
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![国际机械工程先进技术译丛:三维集成电路设计[美]Vasilis、Eby G.Friedman 著;缪旻、于民、金玉丰 译](images/model/guan/url_none.png)
国际机械工程先进技术译丛:三维集成电路设计[美]Vasilis、Eby G.Friedman 著;缪旻、于民、金玉丰 译 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
在21世纪的前十年结束时,基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3DIC),有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构,从而为IC设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段,而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式,成为三维集成技术发展的主要方向之一。《国际机械工程先进技术译丛:三维集成电路设计》是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著,既有一定的理论深度,又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础,包括3DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3D电路架构以及相应的案例研究,提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案,并给出了设计方面的指南。 《国际机械工程先进技术译丛:三维集成
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印制电路组件装焊工艺与技术【正版书籍,满额满减,优惠多多】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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模拟大规模集成电路设计基础 渡边嘉二郎,中村哲夫,徐国鼐 著 科学出版社 9787030187536
本书是模拟集成电路设计的入门书,主要内容共九章,包括模拟集成电路设计的历史变迁、半导体和晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极型集成电路及其构成要素、模拟基本LSI电路及其应用、CMOSFET模拟LSI电路、噪声和热,以及计算机仿真电路设计等知识。为方便读者学习,本书部分章节还介绍了一些与模拟集成电路设计有关的补充知识。本书内容从基础知识到实际应用,循序渐进,通俗易懂,并配有丰富的插图,便于理解。 本书的读者对象包括电子相关专业的本科生、研究生,以及企业的电子电路设计人员。
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《微电子技术的可靠性:互连、器件及系统》适合作为微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生教材,也可作为工程技术人员的参考用书。
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正版书籍 FDTD计算电动力学中的新进展——光子学与纳米技术 清华大学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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正版 万用表检测电子元器件 电子元器件集成电路智能传感器从零学家电器件电路板万用表检测使用技能万用表检测应用与维修知识图
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微纳米技术及其应用 李德胜、关佳亮、石照耀 著 科学出版社【正版书籍】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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数字集成电路设计与实战 曲英杰 化学工业出版社 9787122435576 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高能计算(HPC)和系统级封装(S贝思·凯瑟机械工业出版社9787111755807 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1.可读高——本书全彩印刷含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例,并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点,而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比,具有参考价值。 3.作者强——本书的原作者贝思是微电子组装与封装协会(IMAPS)的原执,是知名的封装专家和学术带头人。 4.译者好——中国电科43所牵头翻译
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数字集成电路设计与实战 数字集成电路设计与验证思想原理方法和技术 Verilog硬件描述语言 高等学校电子信息类等相关专 全新正版,可开发票
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片上光互连技术 微电子学、集成电路 科学出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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电子线路CAD 微电子学、集成电路 河南科学技术出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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微纳机电系统与微纳传感器技术 书籍非全新,8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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【官方正版】模拟集成电路设计精粹 桑森著 陈莹梅译 集成电路微电子模拟MOSFETBJT电路设计 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【正版】集成电路三维系统集成与封装工艺 [美] John,H.Lau 著,曹立强,刘丰满,王启东 等 朗读 978703 套装图书为单本的价格,请看清楚再下单!
《集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)(汉、英)》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的教材。
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正版 集成电路设计与仿真项目教程机械工业出版社9787111779674李亮, 主编微电子学、集成电路 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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正版 ASIC设计与合成:使用Verilog进行RTL设计科学出版社9787030788283(印)瓦伊巴夫·塔拉特(V 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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《IC封装基础与工程设计实例》免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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纳米集成电路制造工艺 张汝京 著 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《纳米集成电路制造工艺》共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(DesignforManufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等项目和课题。 国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用《纳米集成电路制造工艺》作为教科书或参考资料。
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超大规模集成电路:基础·设计·制造工艺 (日)电子信息通信学会 组编,岩田 穆,角南英夫 著 科学出版社【正版书】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
《超大规模集成电路:基础?设计?制造工艺》内容丰富,条理清晰,实用性强,既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用,也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、及教师的参考书。
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《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读,也可以作为工科院校师生的参考用书。
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数字系统设计 从Verilog到FPGA 集成电路设计与集成系统丛书 现代数字系统设计入门 基于EDA工具的数字系统开发 可开发票,现货速发
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神奇的大自然《科普世界》委会内蒙古科学技术出版社9787538027518
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