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微电子器件基础 兰慕杰,来逢昌 主编 电子工业出版社 9787121190711
兰慕杰、来逢昌主编的《微电子器件基础》是一本适合工科院校微电子技术(电子科学与技术)专业使用的专业基础课教材。微电子器件基础课程是连接半导体物理和集成电路设计课程的纽带,加上微电子工艺课程而构成微电子技术专业核心课程体系。本教材将在满足课程基本内容要求基础上,增加各种类型p-n结二极管和晶闸管、异质结双极晶体管、单结晶体管等简单器件的基本原理,以期达到既立足于传统“晶体管原理”基础,又向“微电子器件”扩展,使学生更加全面地了解各类器件结构和原理,融会贯通,更好地为后续课程服务。
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高等模拟集成电路 书籍非全新 85-99成新,更多详情请联系在线客服,介意
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![国外电子电气经典教材系列:模拟CMOS集成电路设计 [美]拉扎维(Behzad Razavi) 著;王志华 注 9787](images/model/guan/url_none.png)
国外电子电气经典教材系列:模拟CMOS集成电路设计 [美]拉扎维(Behzad Razavi) 著;王志华 注 9787
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新书 微电子超声键合过程的相互作用与检测 9787548737667 中南大学出版社
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IC封装基础与工程设计实例毛忠宇 著电子工业出版社9787121234156 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具,并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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《高性能集成电路设计》由电子工业出版社出版。《高性能集成电路设计》适合作为集成电路设计领域的高年级本科生和研究生、研究人员和工程师的参考用书。
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官网 集成电路设计中的电源管理技术 陈科宏 低压差线性稳压器 高压器件 电压模式 电流模式 单电感多输出转换器 电池充电
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集成电路设计中的电源管理技术<优选包邮好书> 正版图书 可开发票
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集成电路CAD与实践李冰 编电子工业出版社9787121100314 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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电子信息与电气工程技术丛书:集成门电路应用电路设计王冬霞 著清华大学出版社9787302287995 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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集成电路技术基础,化学工业出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
1.内容全面——既见“树木”,又见“森林”。本书致力于全面介绍集成电路知识,从半导体物理基础到集成电路设计、制造、封装,全面阐述影响信息时代发展的微电子学技术。 2.实践与理论结合。将实践案例引入对应章节,通过流程整合、模拟仿真等方式,帮助读者将相关知识融会贯通。通过EDA工具对CMOS电路设计与制造实例、工艺进行模拟,帮助读者加深对于工艺的理解和掌握。 3.注重基础,兼顾拓展,与时俱进,指引方向。本书以传统硅基为基础,介绍材料、器件、工艺封装等内容,同时针对热门新兴技术进行拓展,总结新型材料、新型工艺、新型封装,并介绍现今“卡脖子”设备供应链以及集成电路技术与其他学科交叉融合等与时俱进的内容。
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![混合微电路技术手册:材料、工艺、设计、试验和生产 [美]James J. Licari、[美]Leonard R. En](images/model/guan/url_none.png)
混合微电路技术手册:材料、工艺、设计、试验和生产 [美]James J. Licari、[美]Leonard R. En 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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【新华书店】 集成电路制造工艺与工程应用,温德通,机械工业出版社,9787111598305 新华正版全新 正规发票 广州成都无锡天津辽宁 五仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询在线客服!
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是在名词术语之间,而温老师得益于他
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【正版】 电路学习指导书 柳懿 国防工业出版社 9787118129472 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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Cadence Allegro 16.6实战教程 正版图书,下单速发,可开发票
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数字电路与逻辑设计(电气工程及其自动化自动化专业卓越工程能力培养与工程教育专业认
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计 原书第4版 精编版 赛尔吉欧 弗朗哥 电流反馈 开关稳压器 锁相环
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《集成电路知识与应用易学通》由龚华生、龚博、丁浩、李玲编*,该书不仅介绍了集成电路基本性能与应用原理,而且深入讨论了集成电路基本功能的扩展应用及其创意制作,还贯穿讲述了电子、电工涉及的电器知识、集成电路知识、元器件知识。通过阅读本书,读者既能全面掌握集成电路的使用知识,又能透彻了解各种电器的原理知识,无疑对电器设计、制造、使用、维修会有实质性的帮助。 本书内容实用、知识丰富、层次清楚、讲解细致、易学好懂,非常适合广大电器设计人员、使用人员、维修人员及电子爱好者阅读受益,还可作为各类院校相关专业师生阅读的参考书。
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【正版】 集成电路高可靠封装技术 机械工业出版社 9787111701224 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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伺服系统原理与设计 张莉松 等编著 北京理工大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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勇敢的芯伴你玩转Nios II吴厚航 著清华大学出版社9787302437840 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书使用Altera公司的Cyclone Ⅳ FPGA器件,由浅入深地引领读者从嵌入式系统设计的大处着手,玩转软核处理器Nios Ⅱ。基于特定的FPGA实验平台,既有足够的理论知识深度作支撑,也有丰富的例程进行实践学习,并且穿插着笔者多年FPGA学习和开发过程中的各种经验和技巧。 对于希望快速入手嵌入式系统软硬件开发的初学者,以及希望从系统层面提升嵌入式开发能力的学习者,本书都是很好的选择。
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图解芯片技术 名师讲科技前沿系列 芯片工作原理集成电路材料制作工艺新进展应用 芯片基础知识入门 指导参考图书籍【新华正版 万卷图书专营店,只卖正版!电子发票!
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555/556时基集成电路精选 肖景和 著 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《555/556时基集成电路精选》是一本全面系统介绍555/556时基集成电路的书,主要内容包括555电路内部组成及其应用特点、基本参数和应用实例等内容。在应用实例中,按照电路的应用方式分为多谐振荡器的应用方式;单稳态电路的应用方式;R—S触发器应用方式;施密特电路的应用方式;以及特殊引脚4、5的应用方式。书中精选了200余例具有广泛代表性的典型应用实例,通过工作原理的详细分析,为电路的应用提供了全面的参考。
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硅基功率集成电路设计技术,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略,机械工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
编辑推荐 图解芯片制造入门书,轻松读懂芯片制造技术 双色图解,犹如亲历芯片产线,全景讲解芯片制造各环节 从工艺、材料、设备、检验、管理到制造工厂揭秘,全面解答芯片制造的畅销之作 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息,从科普到深入的“工厂”视角,沉浸式讲解芯片制造产业,读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片,还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习,也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 业界专家倾情推荐 本书是一本妙趣横生的半导体制造科普书籍,阅读本书的过程就像跟随作者游历芯片的制造产线,颇有身临其境之感,能够帮助读者建立起对半导体芯片制造的完整认知。 本书不
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模拟CMOS集成电路设计第2版,西安交通大学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
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激光雷达感知与定位:从理论到实现 无人驾驶原理实践 团购优惠,咨询在线客服
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适读人群 :光学、电子、材料、机械、物理等相关专业高年级学生及从事液晶显示器领域的技术人员与科研人员 《薄型显示器丛书2:TFT LCD面板设计与构装技术》特色: TFT LCD是综合性很强的领域,是多种知识和技术的汇总,涉及了物理、化学、材料、色彩工程、驱动电路、制程技术等多学科的原理和技术应用 本系列著作兼顾产业制造与发展前景,图文并茂、深入浅出地讲述了液晶显示的原理和技术,适合从事液晶显示研究的科研人员和工程技术人员阅读
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超大规模集成电路:基础·设计·制造工艺 正版图书,下单速发,可开发票
《超大规模集成电路:基础?设计?制造工艺》内容丰富,条理清晰,实用性强,既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用,也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。
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电磁兼容与PCB设计 姜雪松,王鹰 编著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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模拟集成电路设计精粹 (美)桑森(Sansen,W.M.C.),陈莹梅 清华大学出版社【可开电子发票】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》: 自《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》一版于1996年出版以来,CMOS制造工艺继续以惊人的速度向前推进,工艺特征尺寸越来越小,而电路也变得越来越复杂,这对设计者的设计技术提出了新的挑战。器件在进入深亚微米范围后有了很大的不同,从而带来了许多影响数字集成电路的成本、性能、功耗和可靠性的新问题。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》第二版反映了进入深亚微米范围后所引起的数字集成电路领域的深刻变化和新进展,特别是深亚微米晶体管效应、互连、信号完整性、高性能与低功耗设计、时序及时钟分布等,起着越来越重要的作用。与一版相比,这个版本更全面集中地介绍了CMOS集成电路。 《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》特色 只关注深亚微米CMO
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本书是以作者所在微机电系统(MEMS)课题组近年来的科学研究工作为基础,融合了其他科研人员的研究成果编著而成。主要介绍了MEMS技术革命历程、基本概念、动力学概况及其非线性特征;微驱动原理及尺度效应;各种常见的MEMS宏建模与分析方法、多能量场耦合降阶建模与模拟仿真技术等基本内容。着重介绍了静电驱动MEMS所涉及的各种静电驱动方式、静电吸合和参数激励耦合等非线性动力学问题;微旋转机械中微电机和动力MEMS的发展概况。 本书旨在通过对MEMS动力学问题的综合探讨,试图引起人们对MEMS动力学研究的兴趣和重视,促进MEMS动力学的发展、加快MEMS应用和产业化的步伐、提高MEMS使用的工作效率和可靠性。
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《Protel 99SE原理图与PCB设计及仿真》系统、全面地介绍电路板设计和制造的各项知识,并且配有大型综合实例进行系统设计,具有专业性强、操作性强、指导性强的特点。 全国高等学校机电类教学指导委员会委员、教授、博导,胡荣强先生撰文推荐。 华中师范大学、武汉纺织大学、汉口学院、华中科技大学文华学院、武汉理工大学、黄石理工学院、武汉大学东湖学院、华中科技大学武昌分校等已经将本书作为教材使用。 3所大学的教授、专家、学者,倾力推荐。
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