从CPU到SoC的设计与实现:基于高云云源软件和FPGA硬件平台9787121462955 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
"（1）Verilog HD阶 ：通过介绍Verilog HDL中的用户自定义原语、块、时序检查、SDF逆向注解和VCD文件，使读者对于Verilog HDL在行为和时序中的重要作用一步的认识，并通过介绍在ModelSim软件中安装库方法的讲解，使读者能够查看并理解高云的综合后库和时序库的原理。 （2）协同设计方法： 通过西门子的ModelSim软件和高云的GAO在线逻辑分析软件工具，以更加直观的视角呈现运算单元、CPU内核和SoC系统的工作原理，将软件和硬件的协同设计、协同和协同调试融入到本书的知识点中。 （3）内容丰富 ：本书内容涵盖了Verilog HDL规阶、加法器和减法器的设计和验证、乘法器和除法器的设计和验证、浮点运算器的设计和验证、Codescape的下载安装和使用指南、单周期MIPS系统的设计与验证、多周期MIPS系统的设计和验证，以及流水线MIPS系统的设计和验证。 "
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正版 微波电子学教程科学出版社9787030802705罗积润编著电路原理与实例分析 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】 电路与电子学 杜海 哈尔滨工业大学出版社 9787576715606 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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国外优秀信息科学与技术系列教学用书：模拟集成电路的分析与设计 [美]格雷 著；张晓林 译 高等教育出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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经典集成电路400例 任致程 等编著 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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吉规模集成电路互连工艺及设计 戴维思(Jeffrey A.Davis) 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《吉规模集成电路互连工艺及设计》：国际半导体技术发展路线图（ITRS）预计到2011年将制造出吉规模集成电路（GSI）。即在单个芯片（die）上集成了多达10亿只晶体管。在这个集成10亿只晶体管的芯片上，由金属线构成的互连系统为每个晶体管提供电源、为锁存器和动态电路提供低偏差的同步时钟信号、并且在芯片内传输数据与控制信号。GSI电路采用多层互连网络，9至10个叠加的金属布线层将产生10亿亿个耦合电感与耦合电容，导致GSI互连系统的分析模型非常复杂，使得其设计复杂度也非常巨大。《吉规模集成电路互连工艺及设计》就阐述了21世纪GSI互连工艺与设计所面临的挑战及其带来的机遇。 《吉规模集成电路互连工艺及设计》汇聚了来自佐治亚理工学院、麻省理工学院（MIT）、斯坦福大学等学术界研究成果，以及来自IBM公司T.J.Watson研究中心、LSILogic公司和SUN
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【正版新书】 高频电子线路实验与课程设计 山东大学出版社 9787560765129 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册 上册主要内容包括 运算放大器，二极管，场效应晶体管，双极型晶体管，单极集成放大器，差分和多级放大器，反馈放大器，运算放大器和数据变换电路 下册主要内容包括 数字CMOS逻辑电路，寄存器和数字电路，滤波和调谐放大器，信号发生器和波形整形电路，输出级和功率放大器。本书既可作为电子与计算机工程专业的教材，也适合其他专业的工程师们作为自学参考书。
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正版书籍 微电路国家标准汇编 基础及测试方法卷 中国标准出版社第四编辑室 编 中国标准出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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【】集成电路测试技术（含实训任务单） 林洁 正版书籍 书店 机械工业F
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国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计 [美]Sergio Franco 著；何乐年 注【速开发票 【正版】
《国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计（英文版·第4版）》全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。详细介绍了运算放大器的基本原理和应用，第运算放大器的诸多工程实际问题，最后介绍面向各种应用的电路设计方法。《国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计（英文版·第4版）》作为第4版，更透彻地阐述了负反馈和电路设计布局，新增了电流反馈放大器、开关稳压器和锁相环的内容。
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图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 芯片封装技术 图解形式 简单易学 工程设计 参考材料 芯片设计书籍 集成电路材料
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现代VLSI设计：基于IP核的设计 [美]Wayne Wolf 著；李东生 译 电子工业出版社 正版旧书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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微波与射频技术/普通高等教育“十一五”规划教材·电子信息学科基础课程系列教材 彭沛夫、张桂芳 著 清华 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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（认准正版可开发票）集成电路ESD防护设计理论方法与实践韩雁董树荣ESD防护设计初学者入门知识ESD防护设计技能和研究E
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中国集成电路与光电芯片2035发展战略/学术引领系列/中国学科及前沿领域2035发展战略丛
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计 原书第4版 精编版 赛尔吉欧 弗朗哥 电流反馈 开关稳压器 锁相环
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新编实用集成电路选型手册【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证 基于Cadence IC 617 芯片 芯片设计 Cadence IC 6
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芯片先进封装制造 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。
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集成电路产业50年回眸 朱贻玮 编著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书的作者是我国集成电路领域的一位老专家，他经历了我国集成电路发展近50年的历程。本书内容囊括我国集成建设和发展各方面的知识，从中也可了解近50年我们集成电路的发展历史，以及老一辈为追求我国技术发展和进步所作的努力和情怀。因而本书是学习和了解我国集成电路发展历史不可多得的参考书，适合从事或关心我国集成电路产业发展的机构和人员阅读与参考。
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【全新正版】集成电路设计与集成系统丛书 集成电路技术基础 集成电路基础理论 集成电路设计 制备工艺 封装测试方法 新型材 正版新书可提供电子发票zj
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【微带与印刷天线设计(原书第3版) 】 电路基础电路原理电路分析导论数字设计原理与实践数字逻辑基础与Verilog设计模 【发货以标题中括号内书籍为准】
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国外电子信息精品著作：60GHzCMOS锁相环技术[德]齐玛（Hammad M Cheema）、[德]齐玛（Hammad 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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人类已迈入信息化高速发展的时代，伴随着信息化的浪潮，液晶及平板显示技术和产业也得到迅猛发展。 本书是在清华液晶中心李军主任的倡导和亲自组织下，在研修班讲义基础上，编写而成的，本书作者都是多年从事平板显示技术教学的教师和科研人员。 本书共分14章，全书对平板显示领域目前备受关注的各主要显示器的原理、工艺结构、驱动电路和应用范围，以及发展前景都作了全面介绍，全书的重点放在液晶显示器上。
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【正版书籍】 PLC控制系统集成及应用 杨小强,段莉 化学工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
1、PLC可编程控制系统集成技术基础 实操技能 考证指导，满足自学和考证的一体化需求。2、充分结合国家职业技能鉴定标准，涵盖重要知识点，体现“管用、够用、适用”的编写特色。
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官方 微波射频电路设计与实践教程 基于华大九天微波射频电路全流程设计平台AetherMW 国产EDA系列集成电路书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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Altium Designer 完全电路设计 张义和 著 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书讲述Protel最新版本即Altium Designer 6电路板设计。AltiumDesigner 6是全方位的电路设计工具，将芯片设计与电路板设计融合为一，不再只是设计电路板，还可以设计FPGA（Field Programmable Gate Array，也称IC设计）。 全书共分10章，包括认识电路板与Altium Designer 6、元件布局、各种管理器、设计规则、操作设定、布线与拆线、电路板图件操作，电路板的界面、其他功能。电路板元件设计与管理等。 本书可作为大中专院校相关专业和培训班的教材，也可以作为电子、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。
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EDA技术与应用 陈海宴 机械工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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常用集成电路应用与实训 微电子学、集成电路 北京邮电大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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集成电路识图轻松入门胡斌 编人民邮电出版社9787115097545 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本介绍集成电路识图的入门读物，主要内容包括：集成电路基础知识；集成电路引脚的作用、识别方法及基本内电路；集成电路故障检修方法；音频类常用集成电路工作原理机故障检修；其他类型集成电路工作原理及电路故障分析。书中通过对各类集成电路典型应用的剖析，比较详细地叙述了集成电路的原理、引脚识别、性能测试、故障检修、拆装技巧及器件代换等使用知识和技能。本书内容通俗易懂，资料丰富，文图并茂，适合广大电子爱好者及家用电器维修人员阅读。
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数字集成电路测试理论、方法与实践,清华大学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 陈铖颖，范军，尹飞飞编著 机械工业出版 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书主要依托Cadence IC 617版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，在介绍新型CMOS器件和版图基本原理的基础上，结合版图设计实践，采取循序的方式，讨论使用Cadence IC 617与Mentor Calibr行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法，本书通过结合器件知识、电路理论和版图设计实践，使读者深刻了解CMOS电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对行CMOS模拟集成电路学校高年级本科生、硕士生和博士生，以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都会起到有益的帮助。
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CMOS模拟集成电路（基于Cadence IC 6.1.7）版图设计与验证、设计与仿真实例+CMOS射频集成电路设计与仿
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《超大规模集成电路测试：数字存储器和混合信号系统》可作为高等学校计算机、微电子、电子工程、无线电及自动控制、信号处理专业的高年级学生与研究生的教材和参考书，也可供从事上述领域工作的科研人员参考，特别适合于从事VLSI电路设计和测试的工程技术人员。
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2册 专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范+低功耗设计精解 低功耗数字集成电路设计 ASIC芯片低功耗设计入门指南
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芯粒设计与异质集成封装刘汉诚机械工业出版社9787111772965 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.chiplet著作，内容源自工程实践，涵盖各种芯粒（chiplet）设计与异质集成封装方法，是解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的实用指南。 3.采用彩色印刷含约550张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。 核心卖点： ：作者刘汉诚为知名封装专家，40年经验凝练。 前沿覆盖：囊括DARPA、UCIe联盟等行业动态，解读5种芯粒集成路径。 实践导向：含TSV转接板制作、翘曲控制等工艺细节，提供可落地的技术方案。 跨学科融合：整合材料学（低损耗介质）、热力学、电迁移分析等多维度知识。 读者对象与使用价值： 学生（微电子/集成电路专业）：教材级理论框架+技术图谱，构建封装技术知识体系。 工程师（半导体封装/芯片设计）：解决良率提升、热管理、信号
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