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Protel 99SE实用教程 汤伟芳,戴锐青 主编 人民邮电出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
Protel 99 SE是近年来深受广大电子电路设计者欢迎的EDA软件。本书从实例人手，详细全面地介绍了利用Protel 99 SE进行电路原理图和印制电路板设计的基本方法，对重要的知识点的讲解都具有详细的操作过程描述。此外，书中各章后都附有针对性强的习题，便于读者能够及时地复习所学的内容，快速地熟悉和掌握：Protel 99 SE各项实用功能。本书作者在电子技术教学和实训岗位上工作多年，具有丰富的教学实践经验，书中采用的多数具体设计实例来自作者长期的教学实践和培训中的实际案例。 本书可作为高职高专、高级技校的电气、自动化、机电等相关专业的教材，也可作为各类社会培训班的培训教材。本书的参考学时分配表如下表所示，各学校可根据实际情况予以自行调整。
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高级验证方法学 (美)格拉瑟(Glasser,M.) 等著,王欣 等译 电子科技大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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《芯跳不止 ——身边的集成电路江湖》从交稿到出版经历了大半年时间，期间文稿经过多次修改，有关于表达方式的，有关于内容剪裁的。至今难忘的是与作者张立恒先生多次友好的沟通，被张先生的谦虚坦诚和对电子行业的深刻理解所感染。虽然与张先生曾同属一个学科专业，但也是通过这本书才第一次了解全球集成电路企业的运转规律和发展精髓，堪称变换纷呈的江湖世界，相信读者从中一定能够得到些许启发；通过这本书第一次了解分销行业的真实工作状态和在产业链中的重要地位，它是我国半导体集成电路产业链条上的支点。能够对电子行业认识如此深刻，对国内电子产业发展抱有如此期许，可见他如何深入这个行业，又是如何热爱这个行业。从众多的讲述者身上，只能体验到付出了艰辛才会收获希望，张先生的成功可能仅代表分销行业的个体，但一定代
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全新正版图书 CMOS数字集成电路:分_电子工业出版社9787121427220 电路电路分析高等学校教材电路电本科及以 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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面向软件定义芯片通用的算子恢复技术 面向软件定义芯片通用的算子恢复技术吴伟峰上海科学技术出版社9787547868089 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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电子工程师自学速成入门篇+提高篇+设计篇第二版全3册 电子电路从入门到精通书籍 集成电路设计电子线路理论基础元器件详解升 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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微电子材料与制程 陈力俊 复旦大学出版社【达额立减】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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集成电路CAD与实践 李冰 编著 电子工业出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
本书将集成电路CAD分成基础知识和实践环节两个部分。通过基础知识的学习，可以了解IC设计、模拟、仿真、测试的基本方法和理论，并形成系统的IC设计思想和规范的设计方法，对实践环节具有指导意义。实践环节首先是常用软件的使用流程的讲解，帮助读者熟悉软件的组成、功能和具体的操作，基本涵盖了IC设计的各个环节和层次所采用的常用软件工具；然后是实训的内容，通过具体的设计，掌握使用相应的CAD工具进行数字、模拟集成电路的设计、模拟和仿真，达到实际训练的目的。通过两部分知识的融会贯通和灵活应用，可以培养学生独立工作、解决实际问题的能力。
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《硅通孔与三维集成电路》可作为集成电路设计、集成电路封装、微电子封装等相关专业的工程师和专业研究人员的参考书。
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《高性能集成电路设计》由电子工业出版社出版。《高性能集成电路设计》适合作为集成电路设计领域的高年级本科生和研究生、研究人员和工程师的参考用书。
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Cadence高速电路板设计与仿真 正版图书,下单速发,可开发票
《Cadence 高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析:(第4版)》：随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，高速电路设计业已成为电子工程技术发展的主流，而Cadence软件以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了EDA行业中的主导软件。《Cadence 高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析:(第4版)》以Caderme Allegro SPB 16.3为基础，以具体高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析内容，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真和多节点仿真等电源完整性分析内容。《Cadence 高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析
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集成门电路应用电路设计【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
王冬霞编著的《集成门电路应用电路设计》在600多个设计实例中，对于工作原理较复杂的设计例子，都扼要地介绍了工作原理；对于工作原理较简单的设计例子，都扼要地介绍了关键元器件的作用。对于工作原理非常简单的设计例子，省略了对工作原理的介绍。本书遵循原理从简、应用从详的原则。由于电子器件参数的离散性及装配工艺等因素的影响，各设计例子中的元器件参数需要在调试时根据具体情况进一步调整。
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【正版新书】 电路设计与PCB制作实操教程 周永宏 中国水利水电出版社 9787522602554 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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单片优质语音录放集成电路应用手册——新型实用集成电路应用手册系列王南阳 编机械工业出版社978711117091 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
ISD系列语音产品，具有音色自然、使用方便、单片存储、反复录放、扩展容易、功耗低微、不怕断电等许多特点，因此在通信导航设计、智能仪器仪表、治安报警系统、自动售货机、电子地图、电子导游机、车载信息终端语音播报、公共汽车语音报站器、电磁报层背景音乐播放系统、语音讲解仪、电话自动应答系统、便携式语音记录装置、电子词典、语言复读机、语言音乐教学仪、智能玩具、高档电子礼品等许多领域，都有着极其广泛的应用。 本书对于国内外电子电器开发和应用工程技术人员、IC设计人员和广大电子爱好者提高ISD语音录放产品的应用水平和产品质量，扩大应用领域，相互交流经验，不断推陈出新，都是一本不可多得的极具参考价值的科技书籍。对于大中专、职业学校电子电器、自动化等电类专业的师生研究和实践语音合成电路，同样是一本不
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微机电系统封装 (美)徐泰然 主编,姚军 译 清华大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电路板设计与制作--基于Altium Designer17(电子信息类高职高专十三五规划教材)
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CMOS超大规模集成电路设计 韦斯特、哈里斯 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《CMOS超大规模集成电路设计（第4版）（英文版）》是本经典教材，该版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速变化，突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOSVLSI设计方法，介绍了CMOS集成电路的基本原理，设计的基本问题，基本电路和子系统的设计，以及CMOS系统的设计实例（包括一系列当前设计方法和CMOS的特有问题，以及测试、可测性设计和调试等技术）。全书加强了对业界积累的许多宝贵设计经验的介绍。 《CMOS超大规模集成电路设计（第4版）（英文版）》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路设计方面的教科书，并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人
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印制电路板设计基础 [美]克里斯朵夫·T. 罗伯特森（Christopher T. Robertson） 著 电子工业出 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《印制电路板（PCB）设计基础》(作者罗伯特森)主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。 《印制电路板（PCB）设计基础》适合PcB设计初学者学习和参考，书中的参考资料和软件对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。
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印制电路板:设计、制造、装配与测试 [美] 卡德普（Khand-puy R.S.） 著,曹学军 等 译 机械工业出版社【 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
一部关于整个印制电路板制作周期最详尽而全面的指南： 本书涉及整个印制电路板的生产过程，从设计、布局、制作、组装直至最终的测试，内容详实，通俗易懂。本书规避了晦涩繁琐的数学理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导和准则。 本书由世界知名的电子学专家编写，是一本值得工程师和技术人员借鉴的指南，有助于解决印制电路板布局、制作、组装以及测试方面的问题。另外，对于任何一个致力于印制电路板制作的人员而言，无论从设计方案、产品质量以及可靠性方面而言，这都是一个有价值的工具。它也为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临的挑战的人员提供了一个理想的自学参考。 本书在以下方面提供了的解决方法 高密度互连技术： CAD／CAM技术； 基板； 蚀刻技术； 焊接技
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超大规模集成电路互连线分析与综合 ()陈中宪(Cheng,C.K) 等著,喻文健 等译 清华大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电路设计与制板:Protel 99 SE基础教程 王青林,张伟,赵景波 编著 人民邮电出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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高速电路PCB设计与EMC技术分析 田广锟 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计【新华书店总店自营店】 正版图书 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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深入理解微电子电路设计:电子元器件、数字电路、模拟电路原理及应用(原书第6版) 微电子学、集成电路 清华大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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CMOS模拟集成电路设计【正版】 【正版图书，达额减，电子发票】
《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》从CMOS技术的前沿出发，将作者丰富的实践经验和教学经验相结合，对CMOS模拟电路设计的原理和技术给出了深入和详尽的论述。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》有两个主要目标：·将理论与实践结合，在内容处理上既不肤浅也不拘泥于细节·使读者能够应用层次化设计方法进行模拟集成电路设计第二版中讲到的多数技术和原理已为工业界读者所知，他们提出的问题和需求对《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的修订起到很大作用，从而使这个版本成为工程技术人员的更有价值的参考书。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》的特点是其独特的设计方法，该方法可使读者循序渐进地经历创建实际电路的过程，并能够分析复杂的设计问题。《CMOS模拟集成电路设计(第2版)》详细讨论了容易被忽略的问题，同时有意识地淡化了双极型模拟电路，因为CMOS
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高科实用电力电子技术丛书：MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用 李宏 著 科学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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检测专用集成电路及其应用 黄继昌 编 9787115148445 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共5章，主要内容包括集成传感器、电压检测专用集成电路、电流检测专用集成电路、集成运算放大器、仪表专用集成电路及数字测量专用集成电路等。对于每种类型的集成电路，在介绍其特性、工作参数、引脚功能的基础上，着重介绍其应用问题，并给出了具体应用电路。 本书集资料性、知识性和实用性于一体，内容新颖，检索方便，针对性强，不仅适合广大电子爱好者和工程技术人员阅读，也适合专业院校的师生阅读。
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模拟集成电路的分析与设计 第四版第4版 翻译版 美格雷 Gray，P.R.张晓 高等教育出版社
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全新 CMOS模拟集成电路分析与设计（第2版） 吴建辉 电子工业出版社书籍 工业技术 电子通信 微电子学、集成电路（IC 全新正版，可开发票
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集成运放应用电路设计360例王昊、李昕 著电子工业出版社9787121034855 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书全面系统地阐述了集成运算放大器（集成运放）360种应用电路的设计公式、设计步骤及元器件的选择，包括集成运放应用电路设计须知，集成运放调零、相位补偿与保护电路的设计，运算电路、放大电路的设计，信号处理电路的设计，波形产生电路的设计，测量电路的设计，电源电路及其他电路的设计，便于电子电路设计者将书中的典型电路与实际设计要求相结合，为设计者提供了设计捷径，进而提高了设计效率。 本书对电子电路设计者具有较强的实用价值，既可作为高等院校电类专业各层次的教学参考书，也可作为电气、电子设计人员培训教材，对电类专业技师和广大电子爱好者也很有参考价值。
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集成电路ESD防护设计理论、方法与实践 正版图书,下单速发,可开发票
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微纳米技术及其应用 李德胜、关佳亮、石照耀 著 科学出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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编辑推荐 ◎法国文化机构“戴罗勒之家”编写。 戴罗勒，法国乃至世界文化机构，致力于探索艺术与科学的边界。日常工作涉及美术、植物学、昆虫学和教育学等多个学科。此外，它也继续着自成立以来便孜孜不倦的、通过教学版画进行科普教育的使命——从19世纪开始，这些版画便在许多国家被用来装饰教室墙面。综合数百年来积累的学科知识与版画教育经验，戴罗勒为博物爱好者编写了这部实用而有趣的博物日记。 ◎数百幅精美手绘，穿插以趣味科普与贴心建议，演绎丰饶多姿的自然风貌。 书中以手绘与科普贴士的方式展现了数百种动植物的风貌，手绘色彩绚丽丰富，兼具科学价值与艺术趣味；贴士则风格诙谐，既轻松有趣，又不乏专业的科普知识。跟随戴罗勒的脚步，你不仅走进了一次精彩的阅读冒险，更可以掌握许多专业的自然知识。
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芯片先进封装制造 姚玉,周文成 暨南大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节，其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快，是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下，对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下，IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域，促进整个产业链条深度合作资源整合。因此，芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节，在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现，使各种功能芯片性能更进一步提升，同时能
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数字集成电子技术基础 胡乾斌 著 华中科技大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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