
本书是在2012年4月《电工基础》(第2版)的基础行改版。自2006年4月出版以来,本书由于贴近中职教学实际,一直深受中职教师学生的喜爱,在同类教材中比较畅销,已有较好的基础。通过改版,将更加贴近中职教学实际,并增加一些教学资源的应用,市场前景比较广阔。







1.本书选材典型、技术先、内容全面、案例丰富,理论联系实际 2.内容简单,语言通俗易懂,适合高职教学 3.本书配备了丰富的微课、课件、图片、工作页、单元测评、题库等资源



(1)全部章节采用问题导式,部分课文采用案例式教学方法,让学生带着具体任务学习。力求做到学习内容的宽度和深度循序渐,删繁就简,尽量简化长难句,图文并茂,使学生能够更直观地了解所学内容与实物的联系。(2)既反映了基础的电工电子专业知识,强化了无线电波、电路图和方框图等基础知识,又介绍了现代通信、计算机和电子技术等新知识。(3)所选英文材料全部来自英文原版资料,用词、句型、语法结构全部遵循英文使用习惯,有利于培养学生使用准确英语的习惯,避免养成“自创”英语。(4)由来自英语母语国家的外籍教师录制音频资料,供学生练习口语和正音,帮助学生大胆口,以强化专业英语听、说能力的培养。

相比于其他出版社,我社的同类教材有如下优势。 1.本选题立意比较新。现在很多学校觉得传统的汽车商务专业设的课程,不能适应学生未来的就业需求,不断对汽车营销类的课程提出改革的要求,但是市面上相应的教材相对较少。2.本书采用任务驱动式的写作方法,强调以职业能力培养为主线、以工作任务目标(学习任务导、任务目标、学习步骤)导所要掌握知识与技能、从任务引、任务基础、任务拓展、任务检验构成本教材框架,是目前各学校教学改革的热。我们的教材紧跟教改趋势。


1. 理论知识与实践操作相结合,每个项目都包含知识拓展、小结、习题。2. 内容适中,结构原理和操作步骤结合图片行阐述,易于理解。3. 将发动机的每一个电控系统作为一个项目,既有利于讲授,又有利于模块化的考核。





重点介绍 振动机械的用途、分类、工作原理及其典型构造 系统描述 振动机械工艺过程的理论及工艺参数的设计与计算方法 振动机械振动系统参数的计算与频率比的选择方法 双电动机或多电动机驱动的振动机械振动同步和控制同步的理论 线性和非线性振动机械(包括惯性式振动机械、弹性连杆式振动机械等)动力学参数的计算方法 振动机械及其零部件的动态设计和创新设计的理论与方法


1.本书先介绍相关基础知识,再通过典型的汽车实例,图文并茂阐述检修的操作步骤。2.本书相对市场上的同类书,内容更具体、细化,每个项目都包含一个实训操作,适合高职教学注重实践能力培养的特。


1)本书系统地介绍了TiB2基陶瓷刀具材料的研究现状、设计原则与设计方法、制备工艺、加工工艺、测试技术,创新设计并成功制备了新型TiB2基陶瓷刀具材料:TiB2-HfN陶瓷刀具材料、TiB2-HfC陶瓷刀具材料、TiB2-HfB2陶瓷刀具材料。 2)本书对材料含量、金属相种类、烧结工艺参数对陶瓷刀具材料微观组织与力学性能的影响行了研究,揭示了影响陶瓷刀具材料微观组织和力学性能的内在机制,为新型陶瓷刀具材料的设计与制备提供了方法指导。 3)本书对新型陶瓷刀具材料与硬质合金、不锈钢、钛合金对磨时的摩擦磨损性能行了研究,揭示了陶瓷刀具材料与具有不同硬度和黏塑性材料对磨时的磨损机理,为提高陶瓷刀具材料的耐磨性提供了依据,具有较高的实用参考价值。 4)本书适合从事陶瓷刀具材料研制的技术人员使用,也可供相关专业的在校师生参考。







1.本教材采用实训项目化教学,便于实现理论实践教学一体化,适合高职的教学。 2.本教材增加数字量直流调速内容,使学生所学知识和技能能适应目前工业控制领域对人才的需求。 3.本教材参考了行业的职业技能鉴定规范和考核标准,内容新(加了新知识、新技术)、实训项目的可操作性强,方便学生*后获取职业技能资格证书。








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本次修订新增了两章内容,分别为读者现在*为关心的电池包能量均衡管理技术和新能源汽车充放电系统。


本书是国内首本讲述液力透平的著作,随着国家对节能减排技术的日益重视,各大科研院所、高校和企业对节能设备的关注日趋增强,而液力透平作为有效的节能设备之一,发展液力透平现代设计方法势在必行。本书可作为流体机械教学和科研人员以及相关研究生的参考书,也可作为广大液体余压能量回收透平设计和使用者的参考书。


本书是围绕国家集成电路发展重大需求,根据《国家集成电路产业发展推纲要》,由机械工业出版社组织编著的 集成电路关键技术丛书 之一。 集成电路是半导体产业*核心且技术含量*高的领域,是现代信息社会的基础,也是我国必须掌握的核心技术之一。集成电路产业包括设计、制造和封测三大方面。而制造工艺与设备则是集成电路设计*终的落地。本书首先讲述了半导体产业变化漫长历史中的工艺和设备,再按照集成电路典型制造工艺流程来讲述硅的氧化、光刻、刻蚀、半导体掺杂和淀积等主要工艺。在讲述工艺的同时将工艺需求和设备性能的技术关系也行论述。总而言之,本书将系统地阐述了半导体制造的主要工艺流程,并在此基础上,将对实现主要工艺的半导体制造设备从其结构和原理行剖析,使本书更加具有实际的工业应用价值。

作者的团队长期以来致力于真空关技术的研究,并且在近十余年来把发展高电压等级真空关技术作为主攻方向,也取得了一系列成果。本书整理总结了作者主持的真空电器研究课题组近年来在输电等级真空断技术方面的研究成果,将主要的研究展汇集成了本书。 相关图书: 《高压断路器 理论、设计与试验方法》




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《Cimatron 13 三轴数控加工实用教程》可作为使用Cimatron 13 行三轴数控加工的教材和图书,里面功能介绍详细,同时配有大量的操作实例。



本书总结了一些典型的非成像光学系统,针对每种非成像光学系统的设计思想、设计方法及设计过程行了详细的介绍,并给出了设计案例。读者在掌握每种系统设计方法之后,使用相应的算法,只要修改一些参数,就能设计出自己想要的系统,这对读者完成相关的设计将起到有益的帮助。